Electrical characterization & modeling of the trapping phenomena impacting the reliability of nanowire transistors for sub 10nm nodes

In advanced CMOS technologies, microscopic defects localized at the Si interface (Nit) or within the gate oxide (Nox) degrade the performance of CMOS transistors, by increasing the low frequency noise (LFN). These defects are generally induced by the fabrication process or by the ageing of the device under electrical stress (BTI, Hot Carriers). In SiGe or III-V channel transistors, their density is much higher than in silicon and their microscopic nature still is unknown. In addition, in sub 10nm 3D like nanowires, these spatially distributed defects induce typical stochastic effects responsible for “temporal variability” of the device performance. This new dynamic variability component must now be considered in addition of the well-known static variability to obtain functional and reliable circuits. Therefore today it becomes essential to well understand the trapping mechanisms induced by these defects in order to design & fabricate robust and reliable CMOS technologies for sub 10nm nodes.Dans les technologies CMOS avancées, les défauts microscopiques localisées à l'interface Si (Nit) ou dans l'oxyde de grille (Nox) dégradent les performances des transistors CMOS, en augmentant le bruit de basse fréquence (LFN). Ces défauts sont généralement induits par le processus de fabrication ou par le vieillissement de l'appareil sous tension électrique (BTI, porteurs chauds). Dans des transistors canal SiGe ou III-V, leur densité est beaucoup plus élevé que dans le silicium et leur nature microscopique est encore inconnue. En outre, en sub 10 nm 3D comme nanofils, ces défauts répartis spatialement induisent des effets stochastiques typiques responsables de la "variabilité temporelle" de la performance de l'appareil. Cette nouvelle composante dynamique de la variabilité doit maintenant être envisagée en plus de la variabilité statique bien connu pour obtenir circuits fonctionnels et fiables. Aujourd'hui donc, il devient essentiel de bien comprendre les mécanismes de piégeage induites par ces défauts afin de concevoir et fabriquer des technologies CMOS robustes et fiables pour les nœuds de sub 10 nm