Folgende Beiträge wurden im Rahmen der Projektarbeiten erbracht: AFM-Untersuchungen technologiebedingter Rauhigkeiten von Si-OF. Entwicklung von Tools für Zuverlässigkeitsuntersuchungen an dünnen Gateoxiden. Modellierung von GOX-Ausfallzeit-Verteilungen. Analyse von Lebensdauer-Modellen von MOS-Kapazitäten. Entwicklung eines neuartigen WLR-Verfahrens für das Screening von Transistoren. Bereitstellung von zwei WLR-Tests für Elektromigrationsmessungen an Leitbahnen und Hot Carrier Tests an bipolaren Transistoren. Mitwirkungsleistungen bei der Herstellung der Meßbereitschaft von zwei WLR-Meßplätzen bei den Industriepartnern (Konzept, Software, Training, Spezifikationen, Referenzmessungen). Entwicklung eines Defekt Management Clusters im MEM-Ko...
Aufgabe des Projektes war die Entwicklung einer neuen Technologie zur Probenpräparation für die Tran...
Eine hohe Effizienz von Brennstoffzellen und Batterien wird weitgehend durch die Nanostruktur der Ko...
Der Vorteil der neuen Generativen Fertigungsverfahren (Rapid Prototyping Technologien) liegt in der ...
In der vorliegenden Arbeit werden ausgehend von der Diskussion der bekannten konventionellen planare...
Oberhalb von 1GHz verlieren die meisten MOSFET-Kompaktmodelle für SPICE ihre Gültigkeit, was an der ...
Im Projekt „Nachhaltige Wärmeprozesse“ (Kurztitel: EnerTHERM) wurden Methoden und Materialien entwic...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
Aufgrund der hohen Entwicklungskomplexität erfordert die (prototypische) Umsetzung eines Fahrerassis...
Im Fraunhofer-Institut für Silizium-Technologie ISIT in Itzehoe wurde ein mikromechanischer Hochfreq...
Die vorliegende Arbeit behandelt die Neuentwicklung der Betriebselektronik für eine Rasterkraftsonde...
Zur Wandlung einer mechanischen Spannung in ein elektrisches Signal finden häufig Piezowiderstände A...
Unzureichend erfüllte Anforderungen in der Produktentwicklung gefährden die Zufriedenheit des Kunden...
Der Bericht ist Bestandteil einer Technologievorausschau zum Themenbereich Mikroelektronik/Elektroni...
Ausgehend von einem passiven Moell und den Schaltungsgleichungen wird das Übergangsverhalten von GaA...
Zeichnen sich für Hersteller von Fertigungsgeräten, die bislang die Chip-Produktion belieferten, zus...
Aufgabe des Projektes war die Entwicklung einer neuen Technologie zur Probenpräparation für die Tran...
Eine hohe Effizienz von Brennstoffzellen und Batterien wird weitgehend durch die Nanostruktur der Ko...
Der Vorteil der neuen Generativen Fertigungsverfahren (Rapid Prototyping Technologien) liegt in der ...
In der vorliegenden Arbeit werden ausgehend von der Diskussion der bekannten konventionellen planare...
Oberhalb von 1GHz verlieren die meisten MOSFET-Kompaktmodelle für SPICE ihre Gültigkeit, was an der ...
Im Projekt „Nachhaltige Wärmeprozesse“ (Kurztitel: EnerTHERM) wurden Methoden und Materialien entwic...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
Aufgrund der hohen Entwicklungskomplexität erfordert die (prototypische) Umsetzung eines Fahrerassis...
Im Fraunhofer-Institut für Silizium-Technologie ISIT in Itzehoe wurde ein mikromechanischer Hochfreq...
Die vorliegende Arbeit behandelt die Neuentwicklung der Betriebselektronik für eine Rasterkraftsonde...
Zur Wandlung einer mechanischen Spannung in ein elektrisches Signal finden häufig Piezowiderstände A...
Unzureichend erfüllte Anforderungen in der Produktentwicklung gefährden die Zufriedenheit des Kunden...
Der Bericht ist Bestandteil einer Technologievorausschau zum Themenbereich Mikroelektronik/Elektroni...
Ausgehend von einem passiven Moell und den Schaltungsgleichungen wird das Übergangsverhalten von GaA...
Zeichnen sich für Hersteller von Fertigungsgeräten, die bislang die Chip-Produktion belieferten, zus...
Aufgabe des Projektes war die Entwicklung einer neuen Technologie zur Probenpräparation für die Tran...
Eine hohe Effizienz von Brennstoffzellen und Batterien wird weitgehend durch die Nanostruktur der Ko...
Der Vorteil der neuen Generativen Fertigungsverfahren (Rapid Prototyping Technologien) liegt in der ...