Příspěvek se zabývá rychlým měřením teploty při testování materiálu trhací zkouškou za studena. Z důvodu krátkého trvání zkoušky (okolo 10 sekund) je důležité získat údaje o teplotě s poměrně vysokou frekvencí (alespoň 50 Hz na jeden termočlánek). Levné měřicí karty s termočlánkovými vstupy jsou schopny získávat obvykle údaje s frekvencí 1÷10 Hz. Pokročilejší měřicí karty pro termočlánky poskytují vzorkování např. 400 Hz, ale jsou dosti drahé. Z tohoto důvodu jsme pro měření teploty použili levnou a rychlou univerzální AD měřicí kartu se zesílením pro termočlánkové vstupy. V příspěvku je popsána maximální možná rychlost měření teploty s multiplexovanými AD vstupy.This contribution is specialized in quick temperature measurement on me...
Moderní vysokopevné oceli se stále častěji prosazují jako velmi perspektivní materiál. Tyto materiál...
V této studii byl zkoumán vliv depozice materiálu při zvýšené teplotě základní desky na mikrostruktu...
V této studii byl zkoumán vliv depozice materiálu při zvýšené teplotě základní desky na mikrostruktu...
Článek popisuje metodiku měření teploty v průběhu tahového testu. Teplota byla měřena termočlánky s ...
V příspěvku je uveden přehled jednotlivých vyráběných druhů izolačních materiálů včetně hodnot koefi...
Tento článek prezentuje vliv teploty na izolační materiál NEN-F 220/125 (obchodní označení) při dlou...
Pájení přetavením je v současné době nejvíce používanou metodou spojování součástek do elektronickýc...
Testovací zařízení Darina IV se používá ke stanovení charakteristik radiálních kompresorových stupňů...
Svařování je specifický děj, probíhající ve velmi krátkém časovém intervalu, s malou natavenou oblas...
Testovací zařízení Darina IV se používá ke stanovení charakteristik radiálních kompresorových stupňů...
Tento příspěvek se zabývá inovativním tepelným zpracováním tzv. QP procesem nízkolegované oceli lego...
Tento článek se zabývá vlivem teploty vstřikovaného plastu na pevnost studených spojů. Pro tento výz...
Tepelné vlastnosti tenkých vrstev deponovaných na obráběcí nástroje mají velký vliv na průběh řeznéh...
Příspěvek vychází z dlouholetých zkušeností fy PILSEN TOOLS s.r.o. s výsledky tepelného zpracování k...
teplotu. Nejprve jsme se seznámili s daným tématem a následné měření jsme provedli v laboratořích FJ...
Moderní vysokopevné oceli se stále častěji prosazují jako velmi perspektivní materiál. Tyto materiál...
V této studii byl zkoumán vliv depozice materiálu při zvýšené teplotě základní desky na mikrostruktu...
V této studii byl zkoumán vliv depozice materiálu při zvýšené teplotě základní desky na mikrostruktu...
Článek popisuje metodiku měření teploty v průběhu tahového testu. Teplota byla měřena termočlánky s ...
V příspěvku je uveden přehled jednotlivých vyráběných druhů izolačních materiálů včetně hodnot koefi...
Tento článek prezentuje vliv teploty na izolační materiál NEN-F 220/125 (obchodní označení) při dlou...
Pájení přetavením je v současné době nejvíce používanou metodou spojování součástek do elektronickýc...
Testovací zařízení Darina IV se používá ke stanovení charakteristik radiálních kompresorových stupňů...
Svařování je specifický děj, probíhající ve velmi krátkém časovém intervalu, s malou natavenou oblas...
Testovací zařízení Darina IV se používá ke stanovení charakteristik radiálních kompresorových stupňů...
Tento příspěvek se zabývá inovativním tepelným zpracováním tzv. QP procesem nízkolegované oceli lego...
Tento článek se zabývá vlivem teploty vstřikovaného plastu na pevnost studených spojů. Pro tento výz...
Tepelné vlastnosti tenkých vrstev deponovaných na obráběcí nástroje mají velký vliv na průběh řeznéh...
Příspěvek vychází z dlouholetých zkušeností fy PILSEN TOOLS s.r.o. s výsledky tepelného zpracování k...
teplotu. Nejprve jsme se seznámili s daným tématem a následné měření jsme provedli v laboratořích FJ...
Moderní vysokopevné oceli se stále častěji prosazují jako velmi perspektivní materiál. Tyto materiál...
V této studii byl zkoumán vliv depozice materiálu při zvýšené teplotě základní desky na mikrostruktu...
V této studii byl zkoumán vliv depozice materiálu při zvýšené teplotě základní desky na mikrostruktu...