Automatisering bij de vervaardiging van montageplaten met gedrukte bedrading

MontagepIaten met gedrukte bedrading voor het monteren van geïntegreerde schakelingen bevatten in het algemeen een gecompliceerd geleiderpatroon. Bij de vervaardiging van dergelijke montagepIaten wordt veelal gebruik gemaakt van een fotografisch negatief. Het maken van het negatief is tamelijk tijdrovend. De montageplaten moeten verder in de regel voorzien worden aan een groot aantal gaatjes voor doorverbindingen tussen geleiders aan voor- en achterzijde van de plaat. Door de hoge nauwkeurigheid waarmee deze gaatjes geboord moeten worden is dit eveneens een tijdrovende en kostbare bewerking. Ter vereenvoudiging hiervan is op het Physisch Laboratorium RVO-TNO een apparaat ontwikkeld waarmee de vervaardiging van negatieven en het boren van de doorverbindingsgaatjes op automatische en zeer nauwkeurige wijze geschiedt, In deze publikatie wordt een beschrijving gegeven van het principe en van de werkingswijze van het apparaat