Defect detection

Vizuální inspekce desek plošných spoju (DPS) lidmi se stává nemožná z důvodu zvyšující se komplexity a miniaturizace desek plošných spoju. K dosažení vysoké spolehlivosti DPS jsou výrobci nuceni vyvíjet nové metody inspekce, které by zajistily kontinuální kontrolu každé desky a oddělily ty, které nesplňují požadavky na jakost. Jednou z možností je použít automatickou rentgenovou inspekci, kterou se zabývá tato práce.Visual inspection of the printed circuit boards (PCB’s) by human controllers is becoming impossible with the increasing complexity and miniaturization of the circuit boards. To achieve high reliability of the PCB’s, manufacturers are forced to develop new methods of inspection that will ensure inline control of every circuit board and separate those that does not fulfill the quality requirements. One of the options is the automatic x-ray inspection method which is covered in this thesis.