LAJU PRODUKSI PELAPISAN TEMBAGA PADA BAJA KARBON RENDAH AISI 1023 DENGAN PROSES ELEKTROPLATING

Keyword : Elektroplating, Berat Produk Electroplating, Ketebalan Lapisan, Struktur Mikro Pada proses elektroplating, proses pelapisan dilakukan di dalam larutan elektrolit dengan menggunakan arus listrik searah (DC). Tujuan penelitian tugas akhir ini adalah mengetahui pengaruh variasiwaktu terhadap berat produk hasil elektroplating, ketebalan lapisan dan karakteristik mikrostruktur hasil elektroplating tembaga pada baja karbon rendah AISI 1023. Bahan yang digunakan pada penelitian ini adalah plat baja karbon rendah dengan ukuran 20 mm x 10 mm x 20 mm sebanyak 3 spesimen. Parameter yang digunaka adalah rapat arus tetap 3 ampere, tegangan tetap 4 volt, temparatur tetap 40 0 C dan 50 0 C dan jarak elektroda 5 cm dengan waktu pelapisan 600 detik, 900 detik, dan 1200 detik. Setelah melalui proses elektroplating, spesimen diuji menggunakan alat SEM (Scanning Electron Microscopy) Hitachi Tabletop Microscope TM 3000 dengan resolusi perbesaran 15.000 – 30.000 kali. Adapun hasil penelitian yang dapat diambil yaitu berat produk electroplating pada temperatur 40oC dengan waktu pelapisan 600 detik, 900 detik dan 1200 detik adalah 0.55 gram, 0.78 gram dan 1.80 gram. Pada temperatur 50oC dengan waktu pelapisan 600 detik, 900 detik dan 1200 detik adalah 0.64 gram, 1.03 gram dan 2.01 gram. Setelah dilakukan pengujian struktur mikro didapat ketebalan lapisan tembaga pada suhu 40oC dengan waktu pelapisan 600 detik, 900 detik dan 1200 detik adalah 81.07 μm, 89.07 μm dan 126.67μm. Pada suhu 50oC dengan waktu pelapisan 600 detik, 900 detik dan 1200 detik adalah 114.48 μm, 133.33 μm dan 153.83 μm