以某半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing, ATM) 企业为研究背景, 对半导体封装测试的生产过程进行分析总结, 提出一种新的\产能限定混线车间" (Capacity-limit °exible °ow-shop, CLFFS) 模型作为半导体封装测试生产线的排产模型. 通过对半导体封装测试的特殊逻辑处理、排产方法以及排产规则等进行研究, 提出采用逻辑约束和调度规则双层优化控制的启发式正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法, 同时针对批准备单处理生产阶段,提出一种新的预测开机控制优化调度方法. 最后, 结合CLFFS 排产模型和所提出的策略方法, 给出半导体封装测试排产的应用研究示例与比较, 结果证明本文给定的总体排产方法在ATM 中具有很好的可行性和业务逻辑嵌入的即便性, 同时本文所提出的新的预测开机控制优化调度方法能够很好的缩短生产周期, 提高生产效率
本发明公开了一种面向半导体封装线的基于作业区域的调度方法,首先建立生产线分级作业区域模型,实现对半导体封装线上的设备按照区域进行多级管理,能够满足封装线上设备之间关联关系频繁变动的需求,再将作业区域模...
[[abstract]]軟性電路基板主要是做為電子產品的訊號傳遞媒介使用,在產品設計階段除了必需考慮生產特性、良率以及模具限制外,更必需將其所搭配的電子產品規格一併納入設計考量。目前3C電子產業已朝向...
[[abstract]]本研究是使用MY SQL資料庫軟體,連結工廠製造執行系統(Manufacturing Execution System)資料庫,收集匯整工廠內整體機台稼働狀態資料,作為WEB網...
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本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法,面向订单驱动生产系统的运营模式,辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单,决策的依据是物料核查结果、生产能力核...
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调度是现代工业生产的核心环节之一。调度需要根据生产线的特点进行设计。半导体封装测试的基本核心工作是根据加工过程来处理任务,以安排其生产和加工过程。现提出一种改进的启发式工业生产调度方法来解决多调度任务...
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针对半导体封装测试粗日投料控制问题,以降低生产过程中的改机代价为目标,提出一种新的基于品种聚类的综合投料控制策略。提出一种新的改进量限定属性赋权K-modes算法对投产品种进行聚类,以瓶颈工序的产能类...
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近年來,印刷電路板(printed circuit board, PCB)產業在台灣蓬勃發展,對台灣經濟表現有相當重要的影響;與此同時,產業內各廠商卻因內外環境變異等因素,而面臨日益激烈的競爭壓力...
本发明公开了一种面向半导体封装线的基于作业区域的调度方法,首先建立生产线分级作业区域模型,实现对半导体封装线上的设备按照区域进行多级管理,能够满足封装线上设备之间关联关系频繁变动的需求,再将作业区域模...
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