Add to ORKG并行集束型半导体装备的性能分析和产能预测是一项非常困难的任务,建立装备性能模型是解决这一问题的有效方法之一。首先用时序图描述了集束型半导体装备加工腔体和机械手在稳态阶段的使用情况,根据建立的时序图,推导出装备稳态时加工约束与传输约束的边界条件。然后,分别给出了不同约束条件下装备的稳态加工过程时序图,并推导出了装备的吞吐量模型。该模型反映了并行集束型半导体装备配置参数对吞吐量的影响,利用该模型可以高效地计算装备吞吐量、辅助系统设计。最后,进行仿真实验,分析了处理时间对装备吞吐量的影响
本文利用Hotelling模型讨论集群式供应链环境下的企业选址问题，寻找在二次消费者旅行成本情形下的内点解均衡，结果发现：供应商集群程度越高，下游企业间选址及上下游企业间选址越集中；零售商采购运输费率...
半導体製造技術における微細化の進展により，ソフトエラーの増加が問題となっている．マルチコアプロセッサを利用しスレッドを冗長実行する方式では，消費電力が大幅に増大してしまう．一方，シングルプロセッサ内で...
多くの製造業にとって, TPSの概念は改善活動を実行する上で非常に効果がある｡しかし, 必ずしも全ての企業はTPSの概念を有効に活用できていない｡そこで本論文では, TPSの概念について説明を行い, ...
并行集束型半导体装备的性能分析和产能预测是一项非常困难的任务,建立装备性能模型是解决这一问题的有效方法之一。首先用时序图描述了集束型半导体装备加工腔体和机械手在稳态阶段的使用情况,根据建立的时序图,推...
地方产业集群沿着全球价值链往上升级,并不是一个自然而然的过程,而是在"不进则退"的激烈竞争中进行的.全球价值链片断化后,各个价值环节之间是有着严格的价值等级体系的....
To effectively evaluate and analyze performance of cluster tools in semiconductor manufacturing, the...
To effectively evaluate and analyze performance of cluster tools in semiconductor manufacturing, the...
以某半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing, ATM) 企业为研究背景, 对半导体封装测试的生产过程进行分析总结, 提出一种新的\产...
可搬性のあるデータ形式をサポートする大規模並列入出力を実現するため、異機種計算機間通信ライブラリStampi をベースに、可搬性のあるデータ形式をサポートする並列入出力インタフェースであるParall...
[[abstract]]© 2004 中國工業工程學會 - 半導體廠製造管理績效指標間的關係複雜且彼此影響，難以用簡單的模式或依賴人為直觀方法加以釐清。然而，既有半導體製造管理研究大多偏重個別指標之局...
並列分散処理ネットワークの学習能力および汎化能力に影響を与える要因の1つは, 素子の入出力特性である.そこで本論文では, 従来の学習しきい素子を一般化することにより, 既に得られている基本学習距離素子...
Исследуются методы оценки качества тематических моделей, способные обеспечить их устойчивое применен...
研究代表者publisher研究種目：若手研究（B）; 研究期間：2009～2011; 課題番号：21700063; 研究分野：総合領域; 科研費の分科・細目：情報学、計算機システム・ネ...
Приведена модель сети Петри для анализа процедуры формирования очереди выполнения запросов пользоват...
本发明涉及一种面向半导体制造设备的数据采集实现方法，步骤为：分别在客户和设备服务端建立Web服务，Web通信中使用代理类；基于安全套接层协议的客户安全认证；自定义SOAPHeader数据格式；建立设备...
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[[abstract]]© 2004 中國工業工程學會 - 半導體廠製造管理績效指標間的關係複雜且彼此影響，難以用簡單的模式或依賴人為直觀方法加以釐清。然而，既有半導體製造管理研究大多偏重個別指標之局...
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研究代表者publisher研究種目：若手研究（B）; 研究期間：2009～2011; 課題番号：21700063; 研究分野：総合領域; 科研費の分科・細目：情報学、計算機システム・ネ...
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