[[abstract]] 利用Metal-organic Chemical Vapor Deposition(MOCVD)的方法在γ-Al2O3基板上成長a-plane GaN薄膜可以克服以往在成長c-plane GaN時存在的Quantum-confined Stark effect(QCSE)效應。樣品在製備過程中施加了不同的V/III ratio及厚度的緩衝層。本論文利用X-ray diffraction (XRD)、拉曼散射(Raman scattering)及X光吸收近邊緣結構(x-ray absorption near-edge structure,XANES)探討不同V/III ratio及厚度的緩衝層對a-plane GaN薄膜的電子與原子結構特性的影響。在原子結構方面,經由XRD及拉曼散射實驗分析,發現樣品在改變V/III ratio 及其厚度後可使樣品GaN(11 0)的orientation提高。在電子結構量測方面,利用同步輻射具有偏振的特性,量測不同方向上的電子結構並討論其差異性,發現緩衝層的施加會使得a-plane GaN的原子結構趨向strain free,而緩衝層的V/III ratio不同時,則會使得表面效應發生或者缺陷增加
[[abstract]]隨著半導體技術封裝製程成本及良率的考量,因應可攜式的應用以及需要高腳數接點的薄化封裝的成長所需,近幾年來半導體封裝測試技術正朝著扇形射出晶圓級構裝產品 (Fan-Out Waf...
[[abstract]]分子自組裝是存在於化學及生化系統中隨處可見的一種現象。特別是在超分子(Supra Molecule) 的製造與控制上扮演極重要的角色。其主要是指多種不同組成的分子,受到分子間非...
[[abstract]]麥當勞公司(McDonald's Corporation)是全球大型連鎖快餐企業,主要售賣漢堡、雞塊、薯條、碳酸飲料、沙拉、水果。在中國早期的譯名是「麥克唐納快餐」。 企業始於...
[[abstract]]本論文探討化學氣相沉積法(chemical vapor deposition)研究碳化矽(silicon carbide)薄膜的製作。化學氣相沉積法是以四氯化矽與甲烷作為矽與碳...
[[abstract]]一種用於物理氣相沉積(physical vapor deposition)之金屬化靶(metallized target),其主要包含:一靶基材具有一上表面用以接受離子轟擊,一...
[[abstract]]一種用於物理氣相沉積(physical vapor deposition)之金屬化銦錫氧化物靶(metallized ITO target),其主要包含:一銦錫氧化物基材具有一...
[[abstract]]一種以磷佈植防止硼穿透氧化層的製造方法,適用於N型半導體材料上製作PMOS(P-channel Metal-Oxide-Semiconductor)元件,該PMOS元件可應用於...
[[abstract]]一種以物理氣相沉積(physical vapor deposition)形成之硬質鍍膜,其主要包含一表層鍍膜含有鉻、碳,以及至少釩、鈮、鉭、鉬或鎢其中之一。該表層鍍膜具有耐高溫...
[[abstract]]本論文探討在低溫時,以直流磁控濺鍍法(DC magnetron sputtering)在康寧玻璃基板(corning glass)上濺鍍氮化銦(InN, Indium Nitr...
[[abstract]]實驗中使用980nm雷射激發摻鉺光纖產生在範圍1530 nm ~ 1570 nm寬頻光源,同時也做為光纖環型雷射架構放大器用途,環形迴路中添加一窄頻寬的濾波器,並且分別使用鈮酸...
[[abstract]]本研究採用「生態標章產品」(Eco-labeled product),消費者對「環境關懷」(Environmental concern)、「公益環保信念」(Utilitaria...
[[abstract]]摘要 MgB2是2001年由日本J. Akimitsu教授實驗室首先發現的新超導材料。由於其具有比一般傳統金屬性超導幾乎2倍的超導臨界溫度、高度的實際應用性,加上此材料的晶格結...
[[abstract]]生命的起源一直都是一個許多的科學家都想要解開的謎團,而在1953年的米勒實驗以模擬原始地球環境,還原原始大氣並進行高壓放電仿閃電來試著合成分子。對於生物分子的合成具有非常大的啟...
[[abstract]]現在3C手機瘋行,人手一機已經是社會常態,手機在我們生活上是不可或缺的重要隨身工具。在品牌上從零星幾家廠商到現在手機廠牌眾多,提供消費者更多的選擇,當然在其手機功能上也是被重視...
[[abstract]]微機電系統領域裡,這種透過平面工藝來製造微米尺寸的機械元件的技術,一般稱之為微機械加工技術 (Micromachining technology)。雖然和前述的各種加工技術同樣...
[[abstract]]隨著半導體技術封裝製程成本及良率的考量,因應可攜式的應用以及需要高腳數接點的薄化封裝的成長所需,近幾年來半導體封裝測試技術正朝著扇形射出晶圓級構裝產品 (Fan-Out Waf...
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