研究代表者研究協力者publisher研究種目:若手研究(B); 研究期間:2012~2014; 課題番号:24760110; 研究分野:精密加工学; 科研費の分科・細目:研究成果の概要(和文): 本研究では, 触媒を用いた化学エッチングを応用した微粒子・薬液フリー平坦化法を開発し, 既存の技術では実現することが困難であったダメージレス超平坦GaN表面を高能率かつ安定的に創生することを目的とした研究開発を実施した. その結果, 2インチ基板の全面にわたって既存の技術では到達が困難である原子レベルの平坦な表面が得られた. また, 加工時間を数十時間から60分程度までに短縮することができた. 本加工法によって得られたGaN表面は優れた結晶性や発光特性, 電気特性を有することが明らかとなった. 研究成果の概要(英文): In this research, a novel abrasive-free polishing process for GaN surface utilizing a chemical etching with catalyst has been developed to obtain damage-free and super-smooth GaN surfaces with a high removal efficiency. Atomically-smooth surface can be achieved over an entire wafer (2 inch in diameter) surface by the proposed method. The polishing duration to...
磁気研磨法は,曲面の仕上げや段差面のエッジ丸み付け加工に有効な加工法である.本研究では,磁気研磨法とNC工作機械との連携による多品種・少量の仕上げ技術を確立するため,マシニングセンタ用のスラリー吐出式...
传统环抛加工一般将工件整个包围在抛光盘内,加工之后虽然可以获得较好的工件表面,但是需耗费较多的时间,生产效率较低。针对这种情况,借助PPS快速抛光机床,依据Preston公式,对露出抛光盘的工件部分,...
The article presents a comprehensive approach to the development of technological equipment for elec...
研究成果の概要(和文): 本研究では, 触媒を用いた化学エッチングを応用した微粒子・薬液フリー平坦化法を開発し, 既存の技術では実現することが困難であったダメージレス超平坦GaN表面を高能率かつ安定的...
为精确控制抛光阶段材料去除,实现光学元件的确定性抛光加工,在分析快速抛光原理和快速抛光材料去除机制基础上,从单颗磨粒受力和抛光垫峰点捕获的磨粒数; 出发,获得量化的单颗磨粒瞬时切除体积和抛光接触区参与...
旨在提高大尺寸自由曲面光学器件精密抛光技术的精度与效率。通过构建一个机器人抛光中心作为抛光平台,并在包括单位圆域、单位正方形域及自由边界域在内的平面映射域内求解旅行商问题,通过投影计算圆形度数值,进行...
针对传统方法抛光高功率激光实验中使用的长焦距列阵透镜单元遇到的检测困难、一致性差等问题,提出了采用环形抛光的新方法。对环形抛光系统的理论分析表明,抛光盘面形可以稳定在球面状态。利用这种特性,环形抛光法...
此論文的主要目的,首先我們發現軟著陸技術與CMP 的相似性,並將其於應用CMP 製程上,推導出最適化控制的解決方法,來縮小凹陷值與磨除時間。另外根據平坦化製程中的MIT 模式,我們引進新參數修正,推導...
Рассмотрены существующие методы проведения операции чистки оптических поверхностей с целью удаления ...
Cu/Low-kデュアルダマシン配線形成プロセスにおけるCu配線膜ポリシングにおいて、超低圧ポリシング条件で高い加工能率を得ることを目的とした新しい電気化学的ポリシング方法を検討した。本方法は導電性表...
为了提高有机玻璃的表面精度,基于机器人自动化研抛方法,建立了研磨抛光过程的材料去除模型。首先,运用有限元方法,分析研究了柔性抛光盘与工件接触区域内的压力分布,基于普林斯顿材料去除理论,建立了柔性抛光盘...
为了提高有机玻璃的表面精度,基于机器人自动化研抛方法,建立了研磨抛光过程的材料去除模型。首先,运用有限元方法,分析研究了柔性抛光盘与工件接触区域内的压力分布,基于普林斯顿材料去除理论,建立了柔性抛光盘...
Cu/Low-k デュアルダマシン配線形成プロセスにおけるCu 配線膜研磨において、超低圧研磨条件で高い加工能率を得ることを目的として、導電性表層と絶縁層を有する多層構造の電解セルパッドを使用する電気...
250-250Проведено экспериментальное исследование влияния ускоренного ионно-кластерного пучка аргона н...
現在のポリシング加工は、能率・精度等の点で種々の問題点を有している。作用砥粒数を多くし、高い加工圧で研磨を行えば、加工性能が優れた研磨法を構成することができる。こうした観点から、磁気浮揚研磨法を高能率...
磁気研磨法は,曲面の仕上げや段差面のエッジ丸み付け加工に有効な加工法である.本研究では,磁気研磨法とNC工作機械との連携による多品種・少量の仕上げ技術を確立するため,マシニングセンタ用のスラリー吐出式...
传统环抛加工一般将工件整个包围在抛光盘内,加工之后虽然可以获得较好的工件表面,但是需耗费较多的时间,生产效率较低。针对这种情况,借助PPS快速抛光机床,依据Preston公式,对露出抛光盘的工件部分,...
The article presents a comprehensive approach to the development of technological equipment for elec...
研究成果の概要(和文): 本研究では, 触媒を用いた化学エッチングを応用した微粒子・薬液フリー平坦化法を開発し, 既存の技術では実現することが困難であったダメージレス超平坦GaN表面を高能率かつ安定的...
为精确控制抛光阶段材料去除,实现光学元件的确定性抛光加工,在分析快速抛光原理和快速抛光材料去除机制基础上,从单颗磨粒受力和抛光垫峰点捕获的磨粒数; 出发,获得量化的单颗磨粒瞬时切除体积和抛光接触区参与...
旨在提高大尺寸自由曲面光学器件精密抛光技术的精度与效率。通过构建一个机器人抛光中心作为抛光平台,并在包括单位圆域、单位正方形域及自由边界域在内的平面映射域内求解旅行商问题,通过投影计算圆形度数值,进行...
针对传统方法抛光高功率激光实验中使用的长焦距列阵透镜单元遇到的检测困难、一致性差等问题,提出了采用环形抛光的新方法。对环形抛光系统的理论分析表明,抛光盘面形可以稳定在球面状态。利用这种特性,环形抛光法...
此論文的主要目的,首先我們發現軟著陸技術與CMP 的相似性,並將其於應用CMP 製程上,推導出最適化控制的解決方法,來縮小凹陷值與磨除時間。另外根據平坦化製程中的MIT 模式,我們引進新參數修正,推導...
Рассмотрены существующие методы проведения операции чистки оптических поверхностей с целью удаления ...
Cu/Low-kデュアルダマシン配線形成プロセスにおけるCu配線膜ポリシングにおいて、超低圧ポリシング条件で高い加工能率を得ることを目的とした新しい電気化学的ポリシング方法を検討した。本方法は導電性表...
为了提高有机玻璃的表面精度,基于机器人自动化研抛方法,建立了研磨抛光过程的材料去除模型。首先,运用有限元方法,分析研究了柔性抛光盘与工件接触区域内的压力分布,基于普林斯顿材料去除理论,建立了柔性抛光盘...
为了提高有机玻璃的表面精度,基于机器人自动化研抛方法,建立了研磨抛光过程的材料去除模型。首先,运用有限元方法,分析研究了柔性抛光盘与工件接触区域内的压力分布,基于普林斯顿材料去除理论,建立了柔性抛光盘...
Cu/Low-k デュアルダマシン配線形成プロセスにおけるCu 配線膜研磨において、超低圧研磨条件で高い加工能率を得ることを目的として、導電性表層と絶縁層を有する多層構造の電解セルパッドを使用する電気...
250-250Проведено экспериментальное исследование влияния ускоренного ионно-кластерного пучка аргона н...
現在のポリシング加工は、能率・精度等の点で種々の問題点を有している。作用砥粒数を多くし、高い加工圧で研磨を行えば、加工性能が優れた研磨法を構成することができる。こうした観点から、磁気浮揚研磨法を高能率...
磁気研磨法は,曲面の仕上げや段差面のエッジ丸み付け加工に有効な加工法である.本研究では,磁気研磨法とNC工作機械との連携による多品種・少量の仕上げ技術を確立するため,マシニングセンタ用のスラリー吐出式...
传统环抛加工一般将工件整个包围在抛光盘内,加工之后虽然可以获得较好的工件表面,但是需耗费较多的时间,生产效率较低。针对这种情况,借助PPS快速抛光机床,依据Preston公式,对露出抛光盘的工件部分,...
The article presents a comprehensive approach to the development of technological equipment for elec...