Caracterización mediante difracción de rayos X de electrorecubrimientos CU CD sobre sustratos de Zamal obtenidos con las técnicas DC, PDC Y PRC

Este trabajo presenta el uso de la técnica de corriente pulsante directa (PDC) y la implementación de la corriente pulsante con inversión de polaridad (PRC) para electrodepositar películas delgadas Cu/Cd en forma de bicapa sobre substratos de Zamak. Se estudió la influencia de las diferentes variables involucradas en cada uno de los procesos: voltaje y tiempo de deposición (VHigh y tHigh), voltaje y tiempo de disolución (VLow y tLow) y el ciclo de carga (θ=tHigh /tHigh+tLowf), obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHigh) en función del tiempo anódico (tLow) y catódico (tHigh), respectivamente. Los electrodepósitos de Cu/Cd se caracterizaron mediante difracción de rayos X observándose estructura y composición en cada una de las películas obtenidas. Se observó que el control pulsante del voltaje durante el depósito influye en la composición de las electrorecubrimientos.This work presents the use of the technique of current pulsant inverse, pulse direct current and direct current for electrodeposition thin films Cu/Cd in double-layer shape on Zamak substrate. The influence of the different variables was studied involved in each one of the processes: voltage and time of deposition (VHigh and tHigh), voltage and time of breakup (VLow and tLow) and the load cycle (θ=tHigh/tHigh+tLow), obtaining as answer the monitory of the average anodic (ILow) and cathodic (IHigh) in function of the time anodic (tLow) and cathodic (tHigh), respectively. The electrodeposits of Cu/Cd was characterized by means ray x diffraction being observed the structure and composition in each one of the films obtained. It was observed that the control pulsant of the voltage during the deposit to influence in the composition of the electrodeposit