Photoakustische Mikroskopie an Keramik-Biegeproben im Vergleich mit bruchmechanischen Untersuchungen

Keramische Werkstoffe sind spröde, und an Fehlern auftretende Spannungsspitzen können nicht über plastische Verformungen abgebaut werden, so daß oberflächennahe Fehler der Größenordnung 10 mym schon versagensrelevant sein können. Zur zerstörungsfreien Prüfung keramischer Bauteile benötigt man somit ein Oberflächenprüfverfahren entsprechender Auflösung. Hier bietet sich unter anderem die Photoakustische Mikroskopie (PAM) und die akustische Mikroskopie in Form des "Scanning Laser Acoustic Microscope" (SLAM) an. Das erste Verfahren hat ein breites Anwendungsspektrum (1),(2), und seine Eignung zur zerstörungsfreien Untersuchung opaker keramischer Werkstoffe eingesetzt, wie z.B. die Untersuchung von Keramikbiegeproben (zusammen mit dem SLAM) (4), die Untersuchung von keramischen Bauteilen in Hinsicht auf bearbeitungsbedingte Fehler (5) oder die Bestimmung der thermischen Diffusität keramischer Proben (6). Im folgenden sollen die Messungen an den Keramikbiegeproben vorgestellt und die Ergebn isse dieser Messungen mit den Ergebnissen des Vier-Punkt-Biegeversuchs verglichen werden