In der Beschränkung zeigt sich der Meister - in Anlehnung an dieses Zitat sei hier die Aufgabenstellung des Instituts für Integrierte Schaltungen aus der Perspektive des Wegs vom Chip zum System betrachtet. Es zeigt sich, daß erfolgreiche Chipentwicklung in der optimalen Verknüpfung von "Bottom-Up" und "Top-Down"-Vorgehensweise liegt, d. h. von unten her ist die Kenntnis der Technologien der Herstellung, der Bauelemente der Schaltungen erforderlich, von oben her das eigene Know-how über Systeme und Anwendungen. Die Verbindung beider Ansätze leistet die Simulation mittels leistungsfähiger Informationsverarbeitung auf allen Ebenen mit dem Rechner und seiner Soft- und Hardware als Gegenstand und Werkzeug von angewandter Forschung und Entwicklu...
Für industrielle Anwendungen bieten Ein-Chip-Controller eine Vielzahl von Vorteilen. Die anwendungss...
Entwicklung und Einsatz anwendungsspezifischer Schaltungen (ASICs) wird für viele, vor allem mittels...
Das Genom, die Umwelt und einige zufällige Ereignisse sind die drei Hauptkomponenten, die den Phänot...
Die kommenden Generationen mobiler Produkte erfordern eine deutliche Weiterentwicklung der Packaging...
Zeichnen sich für Hersteller von Fertigungsgeräten, die bislang die Chip-Produktion belieferten, zus...
Der Funktionsumfang elektronischer Produkte ist in den vergangenen Jahren stark gewachsen, ohne dass...
Die Entwicklung der Wafer-Dünnungstechnik ist schon seit einigen Jahren eine wic htige Voraussetzung...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
Bei der Umsetzung in anwendungsgerechte Produkte spielen die System- und Integrationstechniken eine ...
Betriebs- und Prozessparameter beeinflussen die Laufzeit von Signalpfaden im IC. Um eine fehlerfrei...
Daß Rechner nahezu im Jahrestakt schneller, Handys immer kleiner und leichter werden, hält inzwische...
Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für elektronische Geräte und Systeme. Sie spielt desha...
Sie sind im wahrsten Sinne des Wortes Grundlage jedes Mikrochips, ohne Wafer müssten wir auf viele, ...
Für den Entwurf von Telekommunikationssystemen sind folgende Gesichtspunkte besonders interessant: -...
Im Vergleich zu anderen Fertigungs-Branchen weist die Automatisierung in der Chip-Produktion heute i...
Für industrielle Anwendungen bieten Ein-Chip-Controller eine Vielzahl von Vorteilen. Die anwendungss...
Entwicklung und Einsatz anwendungsspezifischer Schaltungen (ASICs) wird für viele, vor allem mittels...
Das Genom, die Umwelt und einige zufällige Ereignisse sind die drei Hauptkomponenten, die den Phänot...
Die kommenden Generationen mobiler Produkte erfordern eine deutliche Weiterentwicklung der Packaging...
Zeichnen sich für Hersteller von Fertigungsgeräten, die bislang die Chip-Produktion belieferten, zus...
Der Funktionsumfang elektronischer Produkte ist in den vergangenen Jahren stark gewachsen, ohne dass...
Die Entwicklung der Wafer-Dünnungstechnik ist schon seit einigen Jahren eine wic htige Voraussetzung...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
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Im Vergleich zu anderen Fertigungs-Branchen weist die Automatisierung in der Chip-Produktion heute i...
Für industrielle Anwendungen bieten Ein-Chip-Controller eine Vielzahl von Vorteilen. Die anwendungss...
Entwicklung und Einsatz anwendungsspezifischer Schaltungen (ASICs) wird für viele, vor allem mittels...
Das Genom, die Umwelt und einige zufällige Ereignisse sind die drei Hauptkomponenten, die den Phänot...