Neues Verfahren zum Plazieren und Umschmelzen von Lotkugeln für Flip-Chip-Montage und BGA

Der am IZM für die Flip-Chip-Montage entwickelte Solder-Ball-Bumper stellt eine neue, flexible Bumpingtechnologie dar. Aufgrund des Gesamtkonzeptes eignet sich dieses Verfahren für einen weiten Bereich von Anwendungsmöglichkeiten. Einer der Vorteile ist, daß das Verfahren ohne die Verwendung von Flußmittel arbeitet. Neben Bumpingprozessen auf Chip- oder Waferebene können Lotkugeln für µ-BGA's und BGA's plaziert und umge- schmolzen werden. Ebenso ist der Einsatz in einer Reparaturstation mög- lich. Die Arbeiten in diesem Projekt werden sich in nächster Zeit neben der Untersuchung der Betriebssicherheit der Anlage auf Steigerung der Frequenz bis 15 Hz und weitere Untersuchungen zur Zuverlässigkeit der Kontaktierungen konzentrieren. Ebenso ist der Bau eines weiteren Prototypen für den Einsatz in der Produktion geplant