Die Barrierenentladung ist eine der Coronaentladung verwandte Entladungsform. Beide können ein transientes Plasma auch bei Atmosphärendruck erzeugen und werden derzeit industriell vorwiegend zur Aktvierung von Kunststoffolien vor dem Bedrucken eingesetzt. Zur plasmaaktivierten Schichtabscheidung werden Barrierenentladungen dagegen bisher kaum genutzt. Am FhG-IST wird die Abscheidung von anorganischen und organisch-polymeren Schichten mittels Barrierenentladung bei Atmosphärendruck untersucht. Je nach Anwendung sind zwei Betriebsarten möglich. Normalerweise werden die Elektroden so geschaltet, daß die Entladung direkt auf die Substratoberfläche erfolgt (Direktbetrieb). Bei empfindlichen Substratmaterialien kann die Enladung zwischen zwei Ele...
Die lebensmittelverpackende Industrie verlangt nach immer billigeren Kunststoffolien mit immer höher...
Das Direktbonden ist ein in der Mikrosystemtechnik häufig genutztes Verfahren zum Verbinden von Sili...
Zur Senkung der Herstellungskosten ist es erforderlich, die auf kristallinen Siliziumwafern basieren...
Neben der Verbesserung der Alterungs- und Medienbeständigkeit einer Klebverbindung können Haftvermit...
Die Plasmapolymerisation im Niederdruckplasma wird z. B. im Automobilbau in großem Umfang zur Absche...
Mit Atmosphärendruck-Plasmaverfahren ist es möglich, große Flächen in hohen Prozessgeschwindigkeiten...
Die lebensmittelverpackende Industrie verlangt nach immer billigeren Kunststoffolien mit immer höher...
Kunststofffolien wie PET (Dicke 36 µm) weisen eine so hohe Sauerstoffdurchlässigkeit auf, dass sie f...
Folienpräsentation. Kontinuierlich arbeitende Atmosphärendruckprozesse bieten Vorteile im reduzierte...
Das Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM arbeitet im Bere...
Die Beschichtung von Oxiden und Fluoriden mittels IAD (Ion Assisted Deposition) Prozessen dient der ...
Unter dem Begriff "Plasmagel" versteht das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Syste...
Für die Vorbehandlung (Konditionierung, Aktivierung) von Substratoberflächen aus Kunststoff werden i...
Photovoltaik kann als umweltfreundliche Technologie in Zukunft einen wichtigen Beitrag zur Energiewa...
Die Verkapselung von Mikrosystemen auf Waferebene durch das Substratbonden stellt einen wesentlichen...
Die lebensmittelverpackende Industrie verlangt nach immer billigeren Kunststoffolien mit immer höher...
Das Direktbonden ist ein in der Mikrosystemtechnik häufig genutztes Verfahren zum Verbinden von Sili...
Zur Senkung der Herstellungskosten ist es erforderlich, die auf kristallinen Siliziumwafern basieren...
Neben der Verbesserung der Alterungs- und Medienbeständigkeit einer Klebverbindung können Haftvermit...
Die Plasmapolymerisation im Niederdruckplasma wird z. B. im Automobilbau in großem Umfang zur Absche...
Mit Atmosphärendruck-Plasmaverfahren ist es möglich, große Flächen in hohen Prozessgeschwindigkeiten...
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