Der Funktionsumfang elektronischer Produkte ist in den vergangenen Jahren stark gewachsen, ohne dass Masse, Volumen und Preis zugenommen haben. Bisher wurde das vor allem durch die Hochintegration vieler Baugruppen auf einem Chip und gleichzeitiger Verkleinerung der Halbleiterstrukturen erreicht. Mit dem Bedarf nach intelligenten Systemen, die nicht nur Prozessoren sondern auch Sensoren oder Funkmodule enthalten, stoßen System-On-Chip (SoC)-Ansätze an ihre Grenzen. Deshalb werden seit mehr als einem Jahrzehnt alternative Systemintegrationsverfahren erforscht. Bei der 3D-Integration werden mehrere unverpackte IC in einem Gehäuse übereinander gestapelt. Dadurch lassen sich Signalwege verkürzen, parasitäre Kapazitäten vermindern und es kann de...
VR Systeme sind aus dem heutigen Produktentwicklungsprozess nicht mehr wegzudenken. Trotz vieler Vor...
In den letzten Jahren ist eine stetig steigende Nachfrage nach Lösungskonzepten für intelligente Kam...
Im Rahmen eines Industrieprojekts wurde ein Sensor-Aktor-Timerbaustein (ASIC) mit analogen und digit...
Die vertikale Integrationstechnik bietet die Möglichkeit der funktionalen Integration durch die Einb...
Die kommenden Generationen mobiler Produkte erfordern eine deutliche Weiterentwicklung der Packaging...
Ein Schwerpunkt im Kontext Industrie 4.0 ist die Vernetzung von Produktions- und Prozessketten, aber...
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen erm...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
In der Zukunft wird die Aufwertung von Produkten mit "Intelligenz" maßgeblich sein für den Erfolg am...
In dieser Arbeit werden die Probleme die sich beim Verdrahten von interposerbasierten (2.5D oder 3D)...
In der Beschränkung zeigt sich der Meister - in Anlehnung an dieses Zitat sei hier die Aufgabenstell...
Bei Hochgeschwindigkeits-Bildsensoren spielte die Frage des schnellen und verlustleistungsarmen Ausl...
Die Entwicklung der Wafer-Dünnungstechnik ist schon seit einigen Jahren eine wic htige Voraussetzung...
Die Fusion mehrerer 3D-Datensätze, die gleichzeitig von unterschiedlichen Sensoren in verschiedenen ...
Der Trend der letzten Jahre im CAx-Bereich geht eindeutig in Richtung 3D-Modellierung. Der Einsatz d...
VR Systeme sind aus dem heutigen Produktentwicklungsprozess nicht mehr wegzudenken. Trotz vieler Vor...
In den letzten Jahren ist eine stetig steigende Nachfrage nach Lösungskonzepten für intelligente Kam...
Im Rahmen eines Industrieprojekts wurde ein Sensor-Aktor-Timerbaustein (ASIC) mit analogen und digit...
Die vertikale Integrationstechnik bietet die Möglichkeit der funktionalen Integration durch die Einb...
Die kommenden Generationen mobiler Produkte erfordern eine deutliche Weiterentwicklung der Packaging...
Ein Schwerpunkt im Kontext Industrie 4.0 ist die Vernetzung von Produktions- und Prozessketten, aber...
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen erm...
Das Packaging der Zukunft steht vor großen Herausforderungen, die sich aus einer immer höheren Packu...
In der Zukunft wird die Aufwertung von Produkten mit "Intelligenz" maßgeblich sein für den Erfolg am...
In dieser Arbeit werden die Probleme die sich beim Verdrahten von interposerbasierten (2.5D oder 3D)...
In der Beschränkung zeigt sich der Meister - in Anlehnung an dieses Zitat sei hier die Aufgabenstell...
Bei Hochgeschwindigkeits-Bildsensoren spielte die Frage des schnellen und verlustleistungsarmen Ausl...
Die Entwicklung der Wafer-Dünnungstechnik ist schon seit einigen Jahren eine wic htige Voraussetzung...
Die Fusion mehrerer 3D-Datensätze, die gleichzeitig von unterschiedlichen Sensoren in verschiedenen ...
Der Trend der letzten Jahre im CAx-Bereich geht eindeutig in Richtung 3D-Modellierung. Der Einsatz d...
VR Systeme sind aus dem heutigen Produktentwicklungsprozess nicht mehr wegzudenken. Trotz vieler Vor...
In den letzten Jahren ist eine stetig steigende Nachfrage nach Lösungskonzepten für intelligente Kam...
Im Rahmen eines Industrieprojekts wurde ein Sensor-Aktor-Timerbaustein (ASIC) mit analogen und digit...