Um novo processo de soldagem para revestimento e impressão 3D de peças metálicas.

Divulgação Científica para a Comunidade Universidade Federal de Santa CatarinaA soldagem TIG, apesar de ser conhecida pela boa qualidade de solda em diversos materiais e por seu arco estável, possui baixa produtividade, o que limita a sua aplicabilidade. Este processo apresenta bons resultados em relação a qualidade em diversos processos de soldagem, como WAAM (Manufatura Aditiva via Arco e Arame) e Cladding (soldagem de revestimento), porém acaba perdendo espaço para outros processos de soldagem, devido suas baixas taxa de deposição de material e velocidade de soldagem. Diversas variações do processo TIG vem sendo desenvolvidas nas últimas décadas com o objetivo de explorar melhor o potencial deste processo. Entre essas variações estão os processos com dois eletrodos de tungstênio e arco acoplado, como o SEDAR-TIG e o TIG-DE que obtiveram ótimos resultados em relação à taxa de deposição e à velocidade de soldagem, respectivamente. Neste contexto, o LABSOLDA propõe um novo processo TIG com arco acoplado, utilizando três cátodos com fontes de soldagem individuais e material de adição, o TIG-MC (TIG Multi Cátodo), para operações de revestimento e manufatura aditiva. Este projeto de pesquisa tem como objetivo a construção de uma base teórica sólida, através de pesquisa bibliográfica focada em processos de soldagem multi eletrodo e interações entre arcos elétricos; e a construção da primeira tocha TIG-MC, com um arranjo triangular dos eletrodos e com o alimentador de arame centralizado. Com base nas informações da pesquisa bibliográfica e na tocha construída, é possível visualizar o potencial apresentado por esse novo processo de soldagem para as aplicações pré-definidas