Il Controllo di Qualità nella Produzione di Piastre per Circuito Stampato Mediante Tecniche di Analisi Digitale delle Immagini

Lo studio e la messa a punto di procedure idonee per l’analisi e la misura della profondita’ e dello spessore di fori ciechi su piastre di circuito stampato mediante tecniche di processamento ed analisi delle immagini e’ stato affrontato con il principale obiettivo di mettere a punto, sviluppare, implementare e sperimentare un insieme di procedure di rilevamento e di successivo processamento delle informazioni di interesse che fosse il piu’ possibile “robusto”, nel senso cioe’ che non risentisse ne’ della sensibilita’ ne del grado di esperienza dell’operatore incaricato delle determinazioni, ne’ che potesse essere tantomemo influenzato dalle modalita’ di acquisizione del campione (ingrandimento, orientamento, grado di finitura superficiale, ecc. ). Tutte le procedure sono state implementate al fine di ricavare informazioni quantitative (valori numerici) in grado di descrivere sinteticamente la qualita’ dell’operazione di foratura prima, e doratura dopo, su piastre di circuito stampato