Research of reliability of solder ball terminals on BGA packages attached by innovative method

Tato diplomová práce se zabývá zkoumáním spolehlivosti a životnosti pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořených novou metodou pomocí přímo vyhřívané šablony. Byla navržena metodologie spolehlivostních zkoušek pomocí izotermického a cyklického stárnutí pájkových kulových vývodů. Touto novou metodou přetavení pájkových kulových vývodů byly vytvořeny a následně statisticky vyhodnoceny testovací vzorky pouzder BGA. Zkoumána byla i vnitřní struktura a krystalografická orientace rovin.This master´s thesis deals with the investigation of the reliability and service life of solder bumps on BGA packages created using new method using directly heated stencil. The methodology of reliability tests using isothermal and cyclic thermal aging of solder ball terminals was proposed. Test samples of BGA packages were created using this new method of reflow solder bumps and then was statistically evaluated. The internal structure and crystallographic orientation of the planes were investigated.