Evaluación de materiales con aplicaciones electronicas, bajo ensayos acelerados de corrosión

En este trabajo se evaluó el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la industria electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica mediante evaporación física en fase vapor. Circuitos simulados y probetas individuales, fueron expuestos a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo una atmósfera mixta de NOx y SO2. Las muestras se caracterizaron mediante microscopía óptica, STM, AFM, XPS, SEM y EDS, y se determinó la rugosidad. El orden de desempeño de los depósitos fue como sigue bicapa Au/Cu > Ni > Al > Cu