Pour ses applications HPC (High Performance Computing), Atos conçoit des cartes électroniques ultra-denses, qui contiennent des processeurs fonctionnant à très fortes puissances, et des liens séries ultra-rapides. La densité de ces cartes induit un rapprochement inévitable entre des signaux sensibles, et des alimentations à découpage. Cette proximité entraine des phénomènes de couplage qui peuvent parfois être nuisibles au bon fonctionnement des systèmes électroniques constituants ces cartes. Un prototypage virtuel s’avère nécessaire afin de repérer par simulation les perturbations dues au couplage, et de vérifier l’efficacité des corrections nécessaires à apporter au système pour les réduire. Les outils de CAO actuels ne disposent pas d’ap...
Harmful cabling effects are well known by designers of power electronics converters. They try to dec...
High-speed digital systems are moving to higher data rates and smaller supply voltages as the scale ...
Dans cette thèse sont analysés les problèmes liés à la CEM qui peuvent se produire dans un réseau él...
The high-density interconnection boards that Atos develop for HPC (High Performance Computing) appli...
The study of Signal Integrity (SI) phenomena required the implementation of a specific test vehicle,...
La compatibilité électromagnétique (CEM) est l’une des contraintes majeures de la conception des str...
La tendance dans la conception de cartes électroniques imprimées est de remplacer les traditionnels ...
L étude des différents phénomènes d Intégrité de Signal (IS) a nécessité la mise en oeuvre d un véhi...
In Section 1, the focus is on alleviating the modeling challenges by breaking the overall geometry i...
In today’s demand for faster data rates and more features to be integrated on single printed circuit...
The pursuit for higher performance at a lower cost is driving rapid progress in the field of package...
Advancements in the field of VLSI have lead to more compact digital circuits with higher clock rates...
Les progrès constants en miniaturisation des transistors et l’augmentation des fréquences des signau...
This thesis, performed in NXP Semiconductors, presents an analysis on POWER INTEGRITY and SIGNAL INT...
Avec l'électrification des moyens de transports, en particulier dans les applications avions et l’au...
Harmful cabling effects are well known by designers of power electronics converters. They try to dec...
High-speed digital systems are moving to higher data rates and smaller supply voltages as the scale ...
Dans cette thèse sont analysés les problèmes liés à la CEM qui peuvent se produire dans un réseau él...
The high-density interconnection boards that Atos develop for HPC (High Performance Computing) appli...
The study of Signal Integrity (SI) phenomena required the implementation of a specific test vehicle,...
La compatibilité électromagnétique (CEM) est l’une des contraintes majeures de la conception des str...
La tendance dans la conception de cartes électroniques imprimées est de remplacer les traditionnels ...
L étude des différents phénomènes d Intégrité de Signal (IS) a nécessité la mise en oeuvre d un véhi...
In Section 1, the focus is on alleviating the modeling challenges by breaking the overall geometry i...
In today’s demand for faster data rates and more features to be integrated on single printed circuit...
The pursuit for higher performance at a lower cost is driving rapid progress in the field of package...
Advancements in the field of VLSI have lead to more compact digital circuits with higher clock rates...
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Dans cette thèse sont analysés les problèmes liés à la CEM qui peuvent se produire dans un réseau él...