Uwalnianie biologicznie szkodliwych związków chemicznych z dostępnych na rynkach Europy i USA ortodontycznych systemów adhezyjnych — badania in vitro

The study assessed the chemical stability of ConTec LC, Resilence, Light Bond and Transbond XT orthodontic adhesive resins. The subject of the analysis was the release of HEMA (2-hydroxyethylmethacrylate), TEGDMA (triethylene glycol dimethacrylate), EGDMA (ethylene glycol dimethacrylate), UDMA (urethane dimethacrylate) and BPA (bisphenol A) monomers from test sample materials in successive time intervals, using HPLC (high pressure liquid chromatography). The study confirmed the presence of methacrylate monomers and bisphenol A in eluates of the assessed materials regardless of the observation period. The results show that orthodontic adhesive systems polymerized with visible light are chemically unstable, releasing biologically harmful ingredients to the external environment for a long time. Dental materials containing polymer network based on methacrylates require structure modification or elimination of harmful components in order to increase safety of their application.Oceniano stabilność chemiczną ortodontycznych żywic adhezyjnych ConTec LC, Resilence, Light Bond oraz Transbond XT. Metodą wysokociśnieniowej chromatografii cieczowej (HPLC) analizowano uwalnianie z próbek badanych materiałów monomerów: HEMA (metakrylan 2-hydroksyetylu), TEGDMA (dimetakrylan triglikolu etylenowego), EGDMA (dimetakrylan glikolu etylenowego), UDMA (dimetakrylan uretanu) i BPA (bisfenol A) w kolejnych przedziałach czasowych. Badania potwierdziły obecność monomerów metakrylanowych i bisfenolu A w eluatach ocenianych materiałów, niezależnie od czasu obserwacji. Uzyskane wyniki wskazują, że polimeryzowane światłem widzialnym ortodontyczne systemy adhezyjne są niestabilne chemicznie i w ciągu długiego czasu emitują do środowiska zewnętrznego składniki biologicznie szkodliwe. Materiały stomatologiczne zawierające usieciowane metakrylany wymagają modyfikacji struktury lub eliminacji szkodliwych komponentów w celu zwiększenia bezpieczeństwa ich stosowania