Matériau composite multicouche utilisé pour la fabrication de substrats de modules électroniques et procédé de fabrication correspondant

Ce matériau composite multicouche comprend au moins une couche intérieure (16) en matériau à coefficient de dilatation thermique choisi en fonction du coefficient de dilatation thermique d'un dispositif destiné à être placé sur le matériau multicouche et au moins deux couches extérieures (12, 14) en matériau conducteur de la chaleur, lesdites couches extérieures étant disposées de part et d'autre de ladite couche intérieure. Les couches extérieures sont reliées entre elles par des puits (18) en matériau conducteur électrique et thermique agencés dans ladite couche intérieure. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un tel matériau