Jedno z nejslabších míst obálky budovy jsou výplně otvorů. Na povrchu oken často klesá teplota pod rosný bod a vzniká povrchová kondenzace. Práce se zabývá studiem nejnižších vnitřních povrchových teplot u dřevěného okna na připojovací spáře zasklení a v místě parapetu. Jako opravný prostředek v nevyhovujícím stavu je použita hliníková lišta různých tlouštěk využívající patentované technologie. Díky vodivosti materiálu je přivedeno teplo do kritické oblasti a zvýšena povrchová teplota. Za pomocí počítačového modelování byly vyzkoušeny varianty provedení lišty a možnosti osazení rámu ve stěně tak, aby bylo dosaženo nejvyšší účinnosti lišty.One of the weakest points of the building envelope is the filling of the openings. On the surface of th...