Study of Indium Electrodeposition on Copper Surface From Choline Chloride/Ethylene Glycol Eutectic Mixture

The electrodeposition of In on Cu substrate was investigated using 0.05 mol L–1 InCl3 dissolved in a mixture of choline chloride (ChCl) and ethylene glycol (EG), in molar ratio of 1:2 (1ChCl:2EG DES + InCl3 0,05 mol L–1), at temperatures of 25, 45, 65 e 80 °C. Analysis of the current-time curves using the Scharifker-Hills model indicated that the In deposition on Cu electrode occurred by the mechanism of progressive nucleation. Morphological examination showed that from 25 to 65 °C electrodeposited consisted of In grains and rods. The elevation of the temperature to 80 °C favors the formation of In rods. XRD results revealed the presence of the crystalline phase of CuIn and the phase of In with preferential orientated in the (101) planes.A eletrodeposição de índio sobre substrato de cobre foi investigada usando 0,05 mol L–1 de InCl3 dissolvido em uma mistura de cloreto de colina (ChCl) e etilenoglicol (EG), numa razão molar de 1:2 (1ChCl:2EG DES + InCl3 0,05 mol L–1), nas temperaturas de 25, 45, 65 e 80 °C. A análise das curvas de corrente-tempo, aplicando o modelo de Scharifker-Hills indicou que a eletrodeposição de índio sobre cobre ocorre por um mecanismo de nucleação progressiva. A análise morfológica demonstrou que de 25 a 65 °C os eletrodepósitos consistiam em grãos e barras de índio. A elevação da temperatura para 80 ºC favorece a formação de barras de índio. Os resultados de DRX revelaram a presença da fase cristalina de CuIn e da fase de In com crescimento preferencial no plano (101)