Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. Programa de Pós-Graduação em Metrologia Científica e IndustrialHá na industria um grande interesse em medir a geometria tridimensional de pecas, seja para engenharia reversa ou, principalmente, para controle de qualidade. O presente trabalho utiliza a interferometria com luz não-coerente para a medição de geometrias 3D. Este e um principio de medição sem contado que, ao contrario da interferometria a laser, não e limitado pela rugosidade nem pela altura da descontinuidade do objeto. Baseado no interferômetro de Michelson, as reflexões provenientes de nu espelho de referencia e do objeto são superpostos num sensor de imagem. Nas partes do objeto q...
Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico, Programa de Pós...
Usualmente, quando se fala do escâner a laser 3D Leica HDS, a ênfase recai na capacidade dessa instr...
Usualmente, quando se fala do escâner a laser 3D Leica HDS, a ênfase recai na capacidade dessa instr...
Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. Programa de Pós...
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Seminário de Iniciação Científica e Tecnológica. Universidade Federal de Santa Catarina. Centro Te...
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Dissertação apresentada para obtenção do grau de Doutor em Engenharia Mecânica, na Faculdade de Enge...
4 p. : il.Este trabalho apresenta o projeto de automação do Método Comparativo de Calibração de Sist...
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Com o advento da varredura 3D a laser, é possível a geração de aquisição de dados tridimensionais em...
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Usualmente, quando se fala do escâner a laser 3D Leica HDS, a ênfase recai na capacidade dessa instr...
Usualmente, quando se fala do escâner a laser 3D Leica HDS, a ênfase recai na capacidade dessa instr...
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Dissertação apresentada para obtenção do grau de Doutor em Engenharia Mecânica, na Faculdade de Enge...
4 p. : il.Este trabalho apresenta o projeto de automação do Método Comparativo de Calibração de Sist...
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Com o advento da varredura 3D a laser, é possível a geração de aquisição de dados tridimensionais em...
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