Caracterização de níquel eletrodepositado em substrato de cobre

Exportado OPUSMade available in DSpace on 2019-08-11T07:17:00Z (GMT). No. of bitstreams: 1 disserta___erik_lu_s_sardinha_cecconello.pdf: 10889892 bytes, checksum: 4dfcbab15f94129723df7966b0c52a24 (MD5) Previous issue date: 27As propriedades tribológicas de materiais de engenharia são melhoradas através do uso de revestimentos. Na indústria do aço, a aplicação de revestimentos de níquel em cobre tem propiciado um aumento na vida útil de moldes de lingotamento contínuo. O níqueleletrodepositado aumenta a resistência ao desgaste por abrasão e fricção entre o aço e o cobre utilizado nos moldes. O objetivo deste trabalho foi estudar a morfologia e determinar a porosidade do níquel eletrodepositado em cobre, utilizando-se um banho de sulfamatode níquel. A avaliação da morfologia foi efetuada através do uso de um microscópio eletrônico de varredura. A porosidade efetiva no revestimento de níquel foi determinada utilizando a técnica de voltametria anódica. Esta técnica consiste em comparar a densidade de carga envolvida no processo de passivação do substrato sem orevestimento de níquel, e aquela requerida para a passivação do substrato recoberto com uma camada de níquel.Tribological properties of engineering materials are enhanced with the use of coatings. In the steel industry, nickel coatings on copper have increased the useful life of continuous ingot casting molds. The electrodeposited nickel increased the resistance to friction andabrasive wear between the steel and the copper used in the molds. The objective of this work was to study the morphology and to determine the porosity of nickel electrodeposited on copper by using a bath of nickel sulfamate. The morphology evaluation was done using the scanning electron microscopy. The effective porosity in nickel coatings was determined by using the anodic voltammetry. This technique consists in comparing the charge density involved in the passivation process of the substrate without a nickel coating and that required to the passivation of the substrate covered with a nickel layer