Elektronik Soğutma Sistemleri İçin Difüzyonla Bağlama Yöntemiyle Malzeme Üretimi ve Karakterizasyonu

Gelişmekte olan teknolojik sistemlerde/cihazlarda elektronik soğutma sistemlerinin özellikle maliyet açısından önem teşkil etmesi ve bu alanda yeterli verimliliğe sahip malzemelerin üretilememiş olması, yapılan çalışmaların bilimsel anlamda gelişmesini gerektirmiştir. Önerilmekte olan çalışma kapsamında, elektronik soğutma sistemlerinin düşük maliyetli ve etkili bir yapısal malzeme olarak üretilmesi amaçlanmaktadır. Bu çalışmada, son yıllarda özellikle iletim ile soğutma yapan sistemlerde kullanılmakta olan malzemelerin üretiminde difüzyonla bağlama yönteminin kullanılması amaçlanmıştır. Günümüzde, savunma sanayisi başta olmak üzere diğer sanayi ve endüstriyel uygulamalarda kullanımı yaygın bir malzeme olmasından dolayı alüminyum (Al) bu çalışma kapsamında tercih edilmiştir. Difüzyonla bağlama yöntemi için öncelikli olarak Al alaşımlarının kullanılması hedeflenmiştir, ancak yapılan çalışmalar sonucunda difüzyonla bağlama yönteminde Al bazlı farklı malzemelerin kullanılması da sağlanabilecektir. Bu çalışmada, alaşımların difüzyonla bağlanması, vakum ya da argon gazlı fırınlarda yüksek sıcaklık ve basıncın etkisiyle sağlanacaktır. Malzemenin mikroyapısal karakterizasyonu taramalı elektron mikroskobu (SEM) kullanılarak gerçekleştirilecek ve bağlanma yüzeyinin mekanik direnci kayma ve çekme testleriyle belirlenecektir