Research of a microstrips thermostability at an operation of temperature shock and temperature cycling

Описываются механизмы, приводящие к деградации электрофизических параметров микрополосковых линий при их ускоренных испытаниях на термостойкость. Предложена математическая модель изменения емкости микрополосковой линии под воздеиствием термоциклирования и термоудара.The mechanisms of physical properties degradation at accelerated tests of microstrips on a thermostability, under an operation of varying temperature are featured. The mathematical model of change of a microstrip's capacity under an operation of a temperature cycling and thermal shock is offered