Impact des procédés industriels de traitement sur les propriétés diélectriques des substrats d'Alumine utilisés dans les modules de commutation haute tension

The power electronics domain is in expansion in the railways, aeronautic and automotive applications. This development was possible with the emergence of power components on the market still in progress to increase their performances and to decrease their sizes. These power switches, like IGBT modules (Insulated Gate Base Transistor) which can switch up to 600A under 6500V, are composed of elementary dies (transistors and diodes) assembled upon a ceramic substrate. The electrical connections between the different components are carried out by both wire bondings and conductive tracks on the substrate. This assembly is integrated in a case and encapsulated in a silicon gel used for the protection against external aggression. Before assembly, the substrates are submitted to different steps of preparation. These treatments are carried out with different technics: cutting, marking or laser cleaning, thermal treatments, chemical cleaning... and can bring some beneficial, unfavourable or neutral modifications to the substrates dielectrics properties. Up to now, few studies were performed to determine the impacts of these treatments on the dielectric behavior of alumina. It is consequently absolutely necessary to know these effects in order to identify the industrial steps which could damage the dielectric properties of the substrates and also to profit by these results to increase the power integration. The dielectrics properties which were quantified are the dielectric strength, both volume and surface electrical conductions, the dielectric losses and the complex permittivity. This allowed us to estimate for each treatment the gradation of the effects induced by these treatments. The conclusions of our experiments have shown that the dielectric properties depending on the volume of alumina were affected only by the thermal treatments. On the scientific point of view, we had focused our investigations on the origin of the electric properties modifications from the different treatments induced by microstructural changes. The obtained results had allowed us to support some hypothesis proposed during preliminary works done in Laplace laboratory. The mechanism controlling the electric conduction at high field was identified and correlated with alumina grain size. Concerning the dielectric strength, crucial information about its origin has allowed us to raise uncertainty about the role of the alumina surface. Finally, this work has brought some propositions about specific treatments like laser treatments could reduce the sizes of the power modules substrates by decreasing the electric stresses at the substrate surface.Le domaine de lʼélectronique de puissance est un domaine en pleine expansion dans les applications ferroviaires, avioniques et automobiles. Ce développement est rendu possible grâce à lʼarrivée sur le marché de composants de puissance qui nʼont cessé dʼévoluer afin dʼaugmenter leurs performances tout en réduisant leurs tailles. Ces modules de puissance, tels que les modules à IGBT qui peuvent commuter jusquʼà 600 A sous 6500 V, sont constitués d'interrupteurs élémentaires (transistors et diodes) disposés sur un substrat céramique. Les liaisons entre composants sont assurées par des fils de connections et des pistes conductrices disposées sur le substrat. Lʼensemble est inséré dans un boitier et encapsulé par un gel de type silicone pour assurer la protection de lʼensemble contre les agressions extérieures. Avant dʼêtre intégrés dans les modules, ces substrats céramiques doivent subir différentes étapes de préparation. Ces étapes sont la découpe, le perçage, le marquage, le traitement de surface (surfaçage ou préparation à la métallisation) et le nettoyage. Ces traitements sont réalisés avec différents moyens technologiques : découpe, marquage ou nettoyage laser, traitements thermiques, nettoyages chimiques... et peuvent apporter des modifications bénéfiques, néfastes ou neutres sur les propriétés diélectriques des substrats. Jusquʼà ce jour, très peu dʼétudes ont été menées pour déterminer les impacts de ces traitements sur le comportement diélectrique des alumines ainsi traitées. Il est donc primordial de connaître ces effets afin dʼune part dʼidentifier les étapes industrielles qui peuvent nuire aux propriétés diélectriques des substrats et dʼautre part de tirer profit des résultats obtenus dans le cadre dʼune démarche dʼintégration de puissance. Les caractéristiques diélectriques qui ont été évaluées sont la rigidité diélectrique, la conduction électrique volumique et surfacique, les pertes diélectriques et la permittivité. Ainsi une gradation des effets induits par ces traitements, et ceci pour chaque type de traitement, a pu être estimée. Les conclusions de nos expériences ont montré que les propriétés diélectriques dépendant du volume de lʼalumine nʼétaient affectées que par les traitements thermiques. Sur un plan scientifique, nous nous sommes focalisés sur l'origine de la modification des propriétés électriques à partir des changements microstructuraux engendrés par ces différents traitements. Les résultats expérimentaux obtenus ont permis dʼétayer des hypothèses émises lors dʼétudes antérieures menées au laboratoire Laplace. Le mécanisme régissant la conduction à haut champ électrique a pu être ainsi identifié et associé à la taille des grains dʼalumine. En ce qui concerne la rupture diélectrique, des informations cruciales concernant son origine ont pu permettre de lever des incertitudes quant au rôle de lʼétat de surface. Enfin, ce travail a permis dʼémettre des propositions de traitements spécifiques qui devraient permettre de réduire la dimension des substrats des modules de puissance par le biais dʼune réduction des contraintes électriques surfaciques