Add to ORKGMagnetic Microscopy techniques are brought into play in this PhD to held the failure analysis of electronic componentsCette thèse étudie l'application de le microscopie de champs magnétiques à l'analyse de défaillance des composants électroniques
The paper reviews optical techniques for the characterization and failure analysis of electron devic...
In this work, both scanning Hall probe microscopy and magneto-optic (MO) microscopy have been used f...
Due to the character of the original source materials and the nature of batch digitization, quality ...
Dans ce travail, de nouveaux développements sur les techniques de localisation des composants électr...
The thesis purpose was to explore several failure analysis techniques (Magnetic microscopy, Lock-in ...
L'objectif de la thèse fut d'étudier plusieurs techniques d'analyse de défaillance (Microscopie magn...
Dans ce travail, de nouveaux développements sur les techniques de localisation des composants électr...
Micro-Electrical Mechanical Systems (MEMS) is an emerging technology with demonstrated potential for...
The reduced testability of 3D integrated microelectronic systems poses severe challenges to microstr...
L'accroissement de la densité d'intégration des circuits intégrés exige des moyens de contrôle d'une...
Cette thèse concerne l'analyse de défaillances de circuits VLSI et plus particulièrement la détectio...
Dans le développement des technologies microélectroniques, l’analyse de défaillance permet par l’étu...
The thesis is dedicated to the development of probes based on magnetoresistive sensors capable of de...
“More than Moore” trend has triggered the development of three-dimensional (3D) technologies which a...
Scanning probe microscopy (SPM) techniques are not suitable as global defect-localization tools. The...
The paper reviews optical techniques for the characterization and failure analysis of electron devic...
In this work, both scanning Hall probe microscopy and magneto-optic (MO) microscopy have been used f...
Due to the character of the original source materials and the nature of batch digitization, quality ...
Dans ce travail, de nouveaux développements sur les techniques de localisation des composants électr...
The thesis purpose was to explore several failure analysis techniques (Magnetic microscopy, Lock-in ...
L'objectif de la thèse fut d'étudier plusieurs techniques d'analyse de défaillance (Microscopie magn...
Dans ce travail, de nouveaux développements sur les techniques de localisation des composants électr...
Micro-Electrical Mechanical Systems (MEMS) is an emerging technology with demonstrated potential for...
The reduced testability of 3D integrated microelectronic systems poses severe challenges to microstr...
L'accroissement de la densité d'intégration des circuits intégrés exige des moyens de contrôle d'une...
Cette thèse concerne l'analyse de défaillances de circuits VLSI et plus particulièrement la détectio...
Dans le développement des technologies microélectroniques, l’analyse de défaillance permet par l’étu...
The thesis is dedicated to the development of probes based on magnetoresistive sensors capable of de...
“More than Moore” trend has triggered the development of three-dimensional (3D) technologies which a...
Scanning probe microscopy (SPM) techniques are not suitable as global defect-localization tools. The...
The paper reviews optical techniques for the characterization and failure analysis of electron devic...
In this work, both scanning Hall probe microscopy and magneto-optic (MO) microscopy have been used f...
Due to the character of the original source materials and the nature of batch digitization, quality ...