Schmelzmetallurgische Herstellung und Kaltumformung eines Kupfer-Niob-Silber in situ Verbundwerkstoffes

Cu-Basis Verbundwerkstoffe stellen eine Klasse hochfester, duktiler und gleichzeitig elektrisch sehr gut leitfähiger Legierungen für die Elektrotechnik und Elektronik dar. In Erweiterung bisheriger binärer Legierungssysteme auf der Basis Cu-Nb und Cu-Ag wird in dieser Arbeit erstmals eine ternäre Legierung aus Cu, Nb und Ag hinsichtlich Herstellung und Eigenschaften untersucht. Der neue Verbundwerkstoff kann bei einer im Vergleich zu früheren Cu-Nb Legierungen verringerten Schmelztemperatur hergestellt werden. Die Umformung erfolgt ohne Zwischenglühung. Die mechanischen und elektrischen Eigenschaften erreichen bzw. übertreffen trotz verminderter Legierungsgehalte die Eigenschaften der binären Vorgängerlegierungen