Corrosion intergranulaire du cuivre par le plomb liquide sous l’effet des forces capillaires

La cinétique de croissance des sillons formés à la ligne d’émergence des joints de cuivre dans une phase liquide de plomb saturé en cuivre a été étudiée entre 885 et 1 193 K. Les dimensions caractéristiques de ces sillons augmentent avec le temps suivant une loi d’ordre 1/3, le transfert de matière s’effectuant par diffusion du cuivre dans la phase liquide. Les résultats de l’étude cinétique complétés par des mesures de tension interfaciale solide-liquide du système plomb-cuivre par la méthode des équilibres polyphasés, permettent d'atteindre le coefficient de diffusion du cuivre dans le plomb liquide