随着微机械电子(MEMS)产业的蓬勃发展,传统的靠不断试制样机进行设计的方法已不再能满足其发展的需求。实现MEMSCAD计算机辅助设计可以加速MEMS器件的设计和制造过程,提高器件的性能和可靠性,优化器件的结构,降低开发周期和成本,还可以探索新的功能机理。MEMS器件系统级模拟从整体上把握系统的性能,决定了器件的性能和各种几何参数,是MEMSCAD研究的前沿和热点,具有重要的理论研究意义和实际运用价值。 常用的MEMS器件系统级模拟是基于宏模型的,宏模型是对MEMS器件整体性能的高度概括,因此实现基于三维实体的MEMS宏模型自动获取,是MEMS系统级建模和仿真的关键技术。本文针对MEMS器件...With the accelerated development of MEMS industry, the traditional designing method by fabricating model machine could not meet the demands of its further development. Aided by MEMS CAD, designer can shrink the period of design and fabrication, improve device’s reliability and performance, optimize parameters, lower cost and stimulate innovation. System level modeling of MEMS holds device performa...学位:工学硕士院系专业:物理与机电工程学院机电工程系_测试计量技术及仪器学号:200029...
В статье разработаны имитационные модели одноканальной и двухканальной компьютерной сети в среде Any...
This article provides the results of the MEMS (MicroElectroMechanical Systems) components studies. ...
概要论述了微电子机械系统的计算机辅助设计和模拟过程,分析了MEMSCAD系统所应具有的主要内容和系统模拟中的关键问题,讨论了目前采用的各种模拟系统的模拟形式和应用范围。并结合静电微马达与微米/纳米镊子...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC),已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域,又引发了一场革命,而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
针对目前MEMS研究领域中普遍存在的器件设计与加工工艺脱节的问题,提出了一种集成化的MEMS工艺设计技术,即在器件设计的过程中充分考虑加工工艺的特点和制约,提高器件的工艺设计能力和效率.这种工艺设计方...
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径,但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求.通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型,实现了对CMOS-M...
该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
本文综述了近年发展起来的介观层次上的计算机模拟和应用.介绍了两种较为成熟的模拟方法:介观动力学和耗散颗粒动力学.还介绍了介观模拟方法在胶束形成、胶体絮状物构造、乳化剂、流变学、共聚物和高分子混合形态以...
化学机械抛光(Chemical&Mechanical Polishing,CMP)工艺已运用于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)中,并逐渐成为研制高...
本发明公开了一种MEMS陀螺电容读出电路中失调电容的补偿方法及电路,该补偿电路包括依次连接的电荷放大器、高通滤波器、同步解调电路、低通滤波器和一失调电容补偿反馈回路,该反馈回路由低通滤波器、可变增益放...
本论文的研究内容为微电子机械系统(MEMS)高精度加速度计关键加工工艺中的硅-硅直接键合工艺及四甲基氢氧化铵(TMAH)深腐蚀工艺。<br> 本文以硅...
本发明提供了一种MEMS压阻式压力传感器芯片及其制备方法。MEMS压阻式压力传感器芯片,是一个杯状结构,包括一个方形感压膜和周围的支撑部分在感压膜的最大应变区之作了四个压敏电阻,组成点桥来敏感压力的变...
本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
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This article provides the results of the MEMS (MicroElectroMechanical Systems) components studies. ...
概要论述了微电子机械系统的计算机辅助设计和模拟过程,分析了MEMSCAD系统所应具有的主要内容和系统模拟中的关键问题,讨论了目前采用的各种模拟系统的模拟形式和应用范围。并结合静电微马达与微米/纳米镊子...
20世纪60年代发展起来的微电子技术和集成电路(IC),已构成人类文明的重要基础。获得巨大成功的微电子技术引入微型机械领域,又引发了一场革命,而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制的转子直径为60μ...
结合MEMS技术的发展历史,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向.指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展;体硅工艺主要表现为键合...
针对目前MEMS研究领域中普遍存在的器件设计与加工工艺脱节的问题,提出了一种集成化的MEMS工艺设计技术,即在器件设计的过程中充分考虑加工工艺的特点和制约,提高器件的工艺设计能力和效率.这种工艺设计方...
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径,但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求.通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型,实现了对CMOS-M...
该论文对MEMS(Microelectromechanical Systems)系统设计的结点化模型进行了研究,建立了梁、集总弹簧,集总质量、平板质量、气隙、梳齿驱动和锚点等基本单元模型.选取位移(包...
本文综述了近年发展起来的介观层次上的计算机模拟和应用.介绍了两种较为成熟的模拟方法:介观动力学和耗散颗粒动力学.还介绍了介观模拟方法在胶束形成、胶体絮状物构造、乳化剂、流变学、共聚物和高分子混合形态以...
化学机械抛光(Chemical&Mechanical Polishing,CMP)工艺已运用于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)中,并逐渐成为研制高...
本发明公开了一种MEMS陀螺电容读出电路中失调电容的补偿方法及电路,该补偿电路包括依次连接的电荷放大器、高通滤波器、同步解调电路、低通滤波器和一失调电容补偿反馈回路,该反馈回路由低通滤波器、可变增益放...
本论文的研究内容为微电子机械系统(MEMS)高精度加速度计关键加工工艺中的硅-硅直接键合工艺及四甲基氢氧化铵(TMAH)深腐蚀工艺。<br> 本文以硅...
本发明提供了一种MEMS压阻式压力传感器芯片及其制备方法。MEMS压阻式压力传感器芯片,是一个杯状结构,包括一个方形感压膜和周围的支撑部分在感压膜的最大应变区之作了四个压敏电阻,组成点桥来敏感压力的变...
本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封...
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的...
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