Smart fabrication. Phase 0 Final report

Technology Assessment. Phase 3 Final report

Lemaitre, B.
Guggenmos, X.
Siemens A.G., Muenchen (Germany). Bereich Halbleiter

January 1997

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F98B75+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Technology assessment. Phase 3 Final report

Jetter, D.
Kiesewetter, G.
Mack, W.
Reiner, W.
Ruebenacke, S.
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany). Mikroelektronikzentrum

January 1997

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F97B1825+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Technology Assessment. Phase 3 Final report

Richter, H.
Stuttgart Univ. (Germany). Inst. fuer Mikroelektronik

January 1997

Available from TIB Hannover: F97B1342+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technisch...

Smart Fabrication. Phase 0. Teilprojekt: CIM Abschlussbericht

Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
SMST SubMicron Semiconductor Technologies GmbH, Boeblingen (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2345 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung 'Smart Fabrication'. Phase 0: Teilprojekt Reinraum Abschlussbericht

Emms (Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany))
Kania
Staks, P. (EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany))
Klumpp (Fraunhofer-Institut fuer Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart (Germany))
Staudt-Fischbach (Fraunhofer-Institut fuer Siliziumtechnologie (ISiT), Berlin (Germany))
Hermans
Kallis
Roos
Sander
Vogel (Siemens A.G., Muenchen (Germany))
Henning (Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany))
Ruthendorf von (Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany))
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Siliziumtechnologie (ISiT), Berlin (Germany)
Siemens A.G., Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2347 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. T. 2 Zusammenfassung der Projektleitung. Abschlussbericht

Treichel, H.
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2352 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. T. 1 Erfolgskontrollberichte der Partner. Abschlussbericht

Treichel, H.
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)

January 1995

Available from TIB Hannover: F95B2351 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische ...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. Teilprojekt: Gesamtprozess Abschlussbericht

Siemens AG, Erlangen (Germany)
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)

January 1995

Available from TIB Hannover: F95B2349 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische ...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. Teilprojekt: Equipment Abschlussbericht

Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2348 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Smart Fabrication - Leistungsangepasste Hochtemperaturprozesse und Waferkonditionierungsverfahren Abschlussbericht

Wilger, T.
Boehringer, M.
Hauber, J.
Rygula, M.
Schuhmacher, L.
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B931+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

SMART FABRICATION - Konzepte fuer intelligente Reinheitssysteme Schlussbericht

Werner, D.
Gommel, U.
Schliesser, J.
Frohn, M.
Fraunhofer-Institut fuer Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart (Germany)

January 1999

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F00B1071+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

SMART Fabrication - Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterindustrie: SMART online Diagnose/insitu Kontrolle Abschlussbericht

SMST SubMicron Semiconductor Technologies GmbH, Boeblingen (Germany)

January 1999

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F00B543+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. T. 2 Zusammenfassung der Projektleitung. Anhang 1 und 2: Zusammenfassungen der Teilprojekte. Arbeitspakete fuer die Hauptphase. Abschlussbericht

Treichel, H.
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)

January 1995

Available from TIB Hannover: F95B2353 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische ...

Smart Fabrication - Flexible Fab Abschlussbericht

Krannich, K.
Jenoptik INFAB GmbH, Jena (Germany)

January 1999

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F99B579 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technis...

SMART Fabrication - Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung: online Diagnose/insitu Kontrolle Abschlussbericht

Rudolph, A.
Woerner, K.
Von der Ropp, H.
TEMIC Semiconductor GmbH, Heilbronn (Germany)

January 1999

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F00B536+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Technology Assessment. Phase 3 Final report

Lemaitre, B.
Guggenmos, X.
Siemens A.G., Muenchen (Germany). Bereich Halbleiter

January 1997

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F98B75+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Technology assessment. Phase 3 Final report

Jetter, D.
Kiesewetter, G.
Mack, W.
Reiner, W.
Ruebenacke, S.
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany). Mikroelektronikzentrum

January 1997

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F97B1825+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Technology Assessment. Phase 3 Final report

Richter, H.
Stuttgart Univ. (Germany). Inst. fuer Mikroelektronik

January 1997

Available from TIB Hannover: F97B1342+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technisch...

Smart Fabrication. Phase 0. Teilprojekt: CIM Abschlussbericht

Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
SMST SubMicron Semiconductor Technologies GmbH, Boeblingen (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2345 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung 'Smart Fabrication'. Phase 0: Teilprojekt Reinraum Abschlussbericht

Emms (Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany))
Kania
Staks, P. (EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany))
Klumpp (Fraunhofer-Institut fuer Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart (Germany))
Staudt-Fischbach (Fraunhofer-Institut fuer Siliziumtechnologie (ISiT), Berlin (Germany))
Hermans
Kallis
Roos
Sander
Vogel (Siemens A.G., Muenchen (Germany))
Henning (Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany))
Ruthendorf von (Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany))
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Siliziumtechnologie (ISiT), Berlin (Germany)
Siemens A.G., Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2347 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. T. 2 Zusammenfassung der Projektleitung. Abschlussbericht

Treichel, H.
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2352 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. T. 1 Erfolgskontrollberichte der Partner. Abschlussbericht

Treichel, H.
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)

January 1995

Available from TIB Hannover: F95B2351 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische ...

Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. Teilprojekt: Gesamtprozess Abschlussbericht

Siemens AG, Erlangen (Germany)
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)

January 1995

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Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. Teilprojekt: Equipment Abschlussbericht

Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)

January 1995

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F95B2348 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Smart Fabrication - Leistungsangepasste Hochtemperaturprozesse und Waferkonditionierungsverfahren Abschlussbericht

Wilger, T.
Boehringer, M.
Hauber, J.
Rygula, M.
Schuhmacher, L.
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B931+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

SMART FABRICATION - Konzepte fuer intelligente Reinheitssysteme Schlussbericht

Werner, D.
Gommel, U.
Schliesser, J.
Frohn, M.
Fraunhofer-Institut fuer Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart (Germany)

January 1999

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SMART Fabrication - Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterindustrie: SMART online Diagnose/insitu Kontrolle Abschlussbericht

SMST SubMicron Semiconductor Technologies GmbH, Boeblingen (Germany)

January 1999

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Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung (Smart Fabrication). Phase 0. T. 2 Zusammenfassung der Projektleitung. Anhang 1 und 2: Zusammenfassungen der Teilprojekte. Arbeitspakete fuer die Hauptphase. Abschlussbericht

Treichel, H.
Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie (IFT), Muenchen (Germany)
EL-MOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH, Dortmund (Germany)
Philips GmbH, Hamburg (Germany)
Siemens AG, Erlangen (Germany)
TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH, Heilbronn (Germany)
Thesys Gesellschaft fuer Mikroelektronik, Erfurt (Germany)
Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (Germany)
IBM Deutschland G.m.b.H., Sindelfingen (Germany)
Bosch (R.) G.m.b.H., Stuttgart (Germany)

January 1995

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Smart Fabrication - Flexible Fab Abschlussbericht

Krannich, K.
Jenoptik INFAB GmbH, Jena (Germany)

January 1999

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F99B579 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technis...

SMART Fabrication - Neue Produktionskonzepte fuer die Halbleiterfertigung: online Diagnose/insitu Kontrolle Abschlussbericht

Rudolph, A.
Woerner, K.
Von der Ropp, H.
TEMIC Semiconductor GmbH, Heilbronn (Germany)

January 1999

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F00B536+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Technology Assessment. Phase 3 Final report

Lemaitre, B.
Guggenmos, X.
Siemens A.G., Muenchen (Germany). Bereich Halbleiter

January 1997

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Technology assessment. Phase 3 Final report

Jetter, D.
Kiesewetter, G.
Mack, W.
Reiner, W.
Ruebenacke, S.
Bosch (R.) GmbH, Reutlingen (Germany). Mikroelektronikzentrum

January 1997

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F97B1825+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Technology Assessment. Phase 3 Final report

Richter, H.
Stuttgart Univ. (Germany). Inst. fuer Mikroelektronik

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Smart fabrication. Phase 0 Final report

Abstract

Extracted data

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