Niedertemperatur Si-Si-Bonden (NTB) Abschlussbericht

Reiche, M.
Max-Planck-Institut fuer Mikrostrukturphysik, Halle/Saale (Germany)
Suess (K.) GmbH, Muenchen (Germany)
Temic Sensor Systeme GmbH, Ottobrunn (Germany)
X-FAB Gesellschaft zur Fertigung von Wafern mbH, Erfurt (Germany)
Fraunhofer-Institut fuer Zuverlaessigkeit und Mikrointegration (IZM), Chemnitz (Germany)

Publication date

January 2002

Abstract

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F03B824+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische InformationsbibliothekBundesministerium fuer Bildung und Forschung, Berlin (Germany)DEGerman

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