Ball Grid Array Gehaeusetechnologie fuer Multi-Chip-Module (BGA). Teilvorhaben: Loetsysteme und Reparaturverfahren Schlussbericht

Leicht, H.W.
LBL-Loettechnik GmbH, Koenigsbrunn (Germany)

Publication date

January 2000

Abstract

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(81,43) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische InformationsbibliothekBundesministerium fuer Bildung und Forschung (BMBF), Bonn (Germany)DEGerman

Extracted data

We use cookies to provide a better user experience.

Data Protection

Ball Grid Array Gehaeusetechnologie fuer Multi-Chip-Module (BGA). Teilvorhaben: Loetsysteme und Reparaturverfahren Schlussbericht

Abstract

Extracted data

Ball Grid Array Gehaeusetechnologie fuer Multi-Chip-Module (BGA). Teilvorhaben: Loetsysteme und Reparaturverfahren Schlussbericht

Abstract

Extracted data

Related items

Related items