Equipment und Prozesse fuer 300 mm Wafer Abschlussbericht

Kristallzuechtung und Bearbeitung von Si-Wafern mit Durchmessern von 300 mm und groesser. Teilvorhaben: Erarbeitung eines Schleifverfahrens zur Erzielung planer Waferoberflaechen hoher Guete ohne Einsatz des Laeppens Abschlussbericht

Petzold, R.
Eichhorn, H.
G und N Genauigkeits Maschinenbau Nuernberg GmbH, Erlangen (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: DtF QN1(93,3) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Prozesse und Equipment fuer 300-mm-Wafer. Unterprojekte 1.3: Materialfluss/Logistik: Los-Identifikations- und Lagersystem (LILA). 1.5: FOUP-Management: Front Opening Unified Pod mit hoher Praezision, Lebensdauer und Stabilitaet (FOUP PLUS) Abschlussbericht

Gentischer, J.
Schmutz, W.
ACR Automation in Cleanroom GmbH, Niedereschach (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B537+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Technologische Grundlagen von Quarzglastiegeln fuer die Zuechtung von 300mm-Si-Einkristallen Abschlussbericht

Korus, G.
Arndt, M.
Heraeus Quarzglas GmbH, Hanau (Germany)

January 2003

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(115,10) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB -...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm-Wafer. Prozesschemikalien fuer 300 mm Technologie Abschlussbericht

Kunz, S.
Merck KGaA, Darmstadt (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F03B631+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Grundlagen fuer vollautomatische Nassprozessoren fuer Reinigung und Aetzen Abschlussbericht

Rodewaldt, T.
Mattson Wet Products GmbH, Pliezhausen (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B671+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Untersuchung zu Minienvironmenttechnologien, Handling- und Transportsystemen Abschlussbericht

Brooks Automation GmbH, Jena (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B965 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technis...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer - Werkstoffoptimierung zur Verbesserung der Point-of-Use Qualitaet und Reduzierung der Kosten in Spezialgasversorgungssystemen Abschlussbericht

Boris, K.
Bolkenius, M.
Air Liquide GmbH, Duesseldorf (Germany). Bereich Electronics
Air Liquide GmbH, Dresden (Germany). Bereich Electronics

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B1543 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Equipment und Prozesse fuer 300 mm Wafer. Unterprojekt UP 3.5: Oeko-Management. Untersuchungen und Entwicklungen zur Abgasentsorgungstechnik Brennen und Waschen fuer Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer Schlussbericht

Gehmlich, K.
Duennschicht Anlagen Systeme GmbH Dresden (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B691+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Prozesse und Equipment fuer 300mm Wafer. Teilvorhaben: Untersuchung der Linientauglichkeit eines TXRF-Systems zur Bestimmung von Metallverunreinigungen durch Prozesse und Fertigungsanlagen Abschlussbericht

Berneike, W.
Ohlwaerter, C.
Schnuerer-Patschan, C.
Atomika Instruments GmbH, Oberschleissheim (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(93,50) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - ...

Prozess und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Metrologiesystem fuer Masken und Wafer der sub-0.2 #mu#m Chip-Technologie Schlussbericht

Blaesing, C.
Leica Microsystems GmbH, Wetzlar (Germany)

January 2002

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(101,12) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB -...

Prozesse und Equipment fuer 300m Wafer. Teilvorhaben: Grundlagen fuer ein durchgaengiges System zur Losidentifikation (Auto-ID-System) Abschlussbericht

Buchmann, H.
Hermos Informatik GmbH, Mistelgau (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1105+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Infineon Technologies SC300 - Equipment und Prozesse fuer 300mm Wafer Kurzfassung des Abschlussberichtes

Siemens Microelektronics Center GmbH und Co. OHG, Dresden (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: F02B821+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische...

Kristallzuechtung und Bearbeitung von SI-Wafern mit Durchmesser 300 mm und groesser Abschlussbericht

Potempka, E.
Wolters (P.) Werkzeugmaschinen GmbH, Rendsburg (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: F02B209 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische I...

SC300 - Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Simulation und Komponenten fuer RTP-Anlage Schlussbericht

Theiler, T.
Mattson Thermal Products GmbH, Dornstadt (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1445 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Kristallzuechtung und Bearbeitung von Si-Wafern mit Durchmessern von 300 mm und groesser. Teilprojekt: Erarbeitung der Grundlagen fuer die Kristallziehtechnologie Abschlussbericht

Altekrueger
Bystrek
Jung
Leybold Systems GmbH, Balzers und Leybold, Hanau (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1436+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Kristallzuechtung und Bearbeitung von Si-Wafern mit Durchmessern von 300 mm und groesser. Teilvorhaben: Erarbeitung eines Schleifverfahrens zur Erzielung planer Waferoberflaechen hoher Guete ohne Einsatz des Laeppens Abschlussbericht

Petzold, R.
Eichhorn, H.
G und N Genauigkeits Maschinenbau Nuernberg GmbH, Erlangen (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: DtF QN1(93,3) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Prozesse und Equipment fuer 300-mm-Wafer. Unterprojekte 1.3: Materialfluss/Logistik: Los-Identifikations- und Lagersystem (LILA). 1.5: FOUP-Management: Front Opening Unified Pod mit hoher Praezision, Lebensdauer und Stabilitaet (FOUP PLUS) Abschlussbericht

Gentischer, J.
Schmutz, W.
ACR Automation in Cleanroom GmbH, Niedereschach (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B537+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Technologische Grundlagen von Quarzglastiegeln fuer die Zuechtung von 300mm-Si-Einkristallen Abschlussbericht

Korus, G.
Arndt, M.
Heraeus Quarzglas GmbH, Hanau (Germany)

January 2003

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(115,10) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB -...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm-Wafer. Prozesschemikalien fuer 300 mm Technologie Abschlussbericht

Kunz, S.
Merck KGaA, Darmstadt (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F03B631+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Grundlagen fuer vollautomatische Nassprozessoren fuer Reinigung und Aetzen Abschlussbericht

Rodewaldt, T.
Mattson Wet Products GmbH, Pliezhausen (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B671+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Untersuchung zu Minienvironmenttechnologien, Handling- und Transportsystemen Abschlussbericht

Brooks Automation GmbH, Jena (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B965 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technis...

Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer - Werkstoffoptimierung zur Verbesserung der Point-of-Use Qualitaet und Reduzierung der Kosten in Spezialgasversorgungssystemen Abschlussbericht

Boris, K.
Bolkenius, M.
Air Liquide GmbH, Duesseldorf (Germany). Bereich Electronics
Air Liquide GmbH, Dresden (Germany). Bereich Electronics

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B1543 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Equipment und Prozesse fuer 300 mm Wafer. Unterprojekt UP 3.5: Oeko-Management. Untersuchungen und Entwicklungen zur Abgasentsorgungstechnik Brennen und Waschen fuer Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer Schlussbericht

Gehmlich, K.
Duennschicht Anlagen Systeme GmbH Dresden (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F02B691+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Prozesse und Equipment fuer 300mm Wafer. Teilvorhaben: Untersuchung der Linientauglichkeit eines TXRF-Systems zur Bestimmung von Metallverunreinigungen durch Prozesse und Fertigungsanlagen Abschlussbericht

Berneike, W.
Ohlwaerter, C.
Schnuerer-Patschan, C.
Atomika Instruments GmbH, Oberschleissheim (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(93,50) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - ...

Prozess und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Metrologiesystem fuer Masken und Wafer der sub-0.2 #mu#m Chip-Technologie Schlussbericht

Blaesing, C.
Leica Microsystems GmbH, Wetzlar (Germany)

January 2002

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(101,12) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB -...

Prozesse und Equipment fuer 300m Wafer. Teilvorhaben: Grundlagen fuer ein durchgaengiges System zur Losidentifikation (Auto-ID-System) Abschlussbericht

Buchmann, H.
Hermos Informatik GmbH, Mistelgau (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1105+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Infineon Technologies SC300 - Equipment und Prozesse fuer 300mm Wafer Kurzfassung des Abschlussberichtes

Siemens Microelektronics Center GmbH und Co. OHG, Dresden (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: F02B821+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische...

Kristallzuechtung und Bearbeitung von SI-Wafern mit Durchmesser 300 mm und groesser Abschlussbericht

Potempka, E.
Wolters (P.) Werkzeugmaschinen GmbH, Rendsburg (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: F02B209 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische I...

SC300 - Prozesse und Equipment fuer 300 mm Wafer. Teilvorhaben: Simulation und Komponenten fuer RTP-Anlage Schlussbericht

Theiler, T.
Mattson Thermal Products GmbH, Dornstadt (Germany)

January 2001

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1445 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Kristallzuechtung und Bearbeitung von Si-Wafern mit Durchmessern von 300 mm und groesser. Teilprojekt: Erarbeitung der Grundlagen fuer die Kristallziehtechnologie Abschlussbericht

Altekrueger
Bystrek
Jung
Leybold Systems GmbH, Balzers und Leybold, Hanau (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1436+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Tech...

Kristallzuechtung und Bearbeitung von Si-Wafern mit Durchmessern von 300 mm und groesser. Teilvorhaben: Erarbeitung eines Schleifverfahrens zur Erzielung planer Waferoberflaechen hoher Guete ohne Einsatz des Laeppens Abschlussbericht

Petzold, R.
Eichhorn, H.
G und N Genauigkeits Maschinenbau Nuernberg GmbH, Erlangen (Germany)

January 2001

Available from TIB Hannover: DtF QN1(93,3) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techni...

Prozesse und Equipment fuer 300-mm-Wafer. Unterprojekte 1.3: Materialfluss/Logistik: Los-Identifikations- und Lagersystem (LILA). 1.5: FOUP-Management: Front Opening Unified Pod mit hoher Praezision, Lebensdauer und Stabilitaet (FOUP PLUS) Abschlussbericht

Gentischer, J.
Schmutz, W.
ACR Automation in Cleanroom GmbH, Niedereschach (Germany)

January 2000

SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B537+a / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Techn...

Technologische Grundlagen von Quarzglastiegeln fuer die Zuechtung von 300mm-Si-Einkristallen Abschlussbericht

Korus, G.
Arndt, M.
Heraeus Quarzglas GmbH, Hanau (Germany)

January 2003

SIGLEAvailable from TIB Hannover: DtF QN1(115,10) / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB -...

Equipment und Prozesse fuer 300 mm Wafer Abschlussbericht

Abstract

Extracted data

Equipment und Prozesse fuer 300 mm Wafer Abschlussbericht

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