La réalisation de jonctions ultra-fines est nécessaire à la formation des extensions du drain et de la source des transistors CMOS fortement sub-microniques. La formation de jonctions de type p+/n inférieures à 40 nm en profondeur nécessite l'utilisation d'implantation d'ions B+ à très faible énergie. Après avoir démontré les limites d'un tel procédé et notamment la saturation de la profondeur de jonction après implantation, nous avons étudié les techniques alternatives de dopage et en particulier le dopage assisté par faisceau laser. En raison de la finalité industrielle de nos travaux, le procédé de dopage par plasma (plasma doping) nous est apparu comme la solution la plus intéressante pour repousser les problèmes inhérents à l'implantat...
Les circuits deviennent de plus en plus intégrés pour augmenter les performances des dispositifs mic...
La réalisation des futurs transistors MOS exige la formation de jonctions de plus en plus minces et ...
L'industrie de la micro-électronique remet à jour régulièrement sa " roadmap " internationale pour s...
A l'heure de la technologie CMOS 65nm, le procédé d'implantation standard usuellement utilisé n'est ...
Les circuits deviennent de plus en plus intégrés pour augmenter les performances des dispositifs mic...
La microélectronique appartient désormais à notre quotidien, à travers des appareils mobiles et supp...
Le dopage est une étape clé de la fabrication des composants : de la quantité de dopants actifs dans...
La miniaturisation des circuits intégrés permet à la fois d'augmenter les performances mais aussi de...
Dans le domaine de la microélectronique, la diminution de la taille des composants est un point clé ...
Dans le domaine de la microélectronique, la diminution de la taille des composants est un point clé ...
La microélectronique sur silicium continuera à évoluer, dans les 10 à 15 ans qui viennent vers des d...
Depuis les années 1970, la taille des composants n a cessé de diminuer. La réalisation de jonctions ...
La technologie CMOS SOI (" Silicon On insulator ") a déjà montré son intérêt pour les circuits numér...
L'augmentation constante de la densité d'intégration rend le délai RC dû aux interconnexions prépond...
La réduction continue des dimensions des transistors depuis les années 60 est à l’origine de l’explo...
Les circuits deviennent de plus en plus intégrés pour augmenter les performances des dispositifs mic...
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