Etude de la liaison Platine Alumine pour capteurs haute température

Ce mémoire est consacré à la création et caractérisation d'une liaison platine/alumine pouvant être utilisée pour la fabrication d'un capteur fonctionnant à haute température. La thermocompression est la technique étudiée et sa résistance est caractérisée par traction. La dispersion des résultats nécessite l'utilisation d'un outil adapté, la statistique de Weibull. Cette étude nous a permis de déterminer la très bonne résistance de l'assemblage ainsi que son excellente tenue à des cycles thermiques sévères. Des simulations de la diffusion à l'interface ainsi que de la déformation plastique du platine lors de la mise en forme ont été produites. Des couches minces épitaxiées de platine sur alumine monocristalline ont été également réalisées et étudiées. L'étude de leur adhérence en comparaison à la thermocompression, nous a permis de conclure à une grande similitude des deux techniques en matière de résistance d'assemblage, et donc à la validité industrielle de la thermocompression.This report is dedicated to the realization and the characterization of a platinum/alumina bonding designed for high temperature captor. An original fabrication method, thermocompression, was studied and a complete characterization of its resistance was driven by tensile test. An important variability with the tensile results has lead to use the Weibull statistics tool. That method has shown clearly the good strength of our bonding and its excellent resistance to severe thermal cycles. Simulations of interfacial diffusion and platinum s plastic deformation during thermocompression have been made to evaluate the process parameters influence. Epitaxial growth of platinum thin films on basal-plane sapphire has also been realized. The comparison of these films adhesion with that of the thermocompression one has shown very similar results. The thermocompression appear thus to be a very good solution for industrial applications.POITIERS-BU Sciences (861942102) / SudocSudocFranceF