Les travaux présentés ici portent sur l'étude des, composants passifs fortement intégrés et plus particulièrement sur les capacités MIM (Métal-Isolant-Métal) de type damascène. Leur compatibilité avec les technologies microélectroniques, fiCUS a conduit a étudier cette nouvelle architecture de capacité intégrant du Si3N4 afin de préparer les prochaines générations de circuits intégrés. Nous avons développé plusieurs méthodes de caractérisation de la capacité MIM sur une large bande de fréquence (40MHz- 400Hz). C'est ainsi que plusieurs approches permettant de définir différents modèles équivalents, ont été validées. Nous avons également définis plusieurs critères de qualité (fréquence de coupure, facteur de qualité, critère de mérite C/L) q...
Pour répondre à la miniaturisation incessante des dispositifs électroniques, les dimensions des comp...
La technologie MEMS pour les applications hyperfréquences, s'est développée depuis quelques années a...
International audienceLes exigences toujours plus grandes des utilisateurs de composants de puissanc...
National audienceLa technologie « Through Silicon Vias » (TSV) développée dans les empilements 2.5D/...
La miniaturisation des composants passifs intégrés est beaucoup plus lente que celle des transistors...
Les capacités Métal-Isolant-Métal (MIM) sont utilisées dans les circuits intégrés pour de multiples ...
Les microsystèmes électromécaniques radiofréquence (MEMS RF) sont devenus ces dernières années des c...
La micro-électronique est considérée comme une technologie révolutionnaire compte-tenu de la dynamiq...
Les demandes du marché sont toujours plus exigeantes dans le domaine de la micro- électronique. Les...
De nos jours, les modules hyperfréquences doivent de plus en plus présenter non seulement des perfor...
L'évolution des technologies lithographiques permet de concevoir des circuits intégrés de plus grand...
Durant ces dernières années, le développement des technologies Silicium a permis la montée en fréque...
Les systèmes-sur-puce représentent aujourd\u27hui un marché en pleine expansion. Ils embarquent des ...
Afin de réaliser des circuits électroniques plus denses et plus performants, les industriels cherche...
Aujourd'hui, les nouvelles techniques de microtechnologies modifient les modes conventionnels de fab...
Pour répondre à la miniaturisation incessante des dispositifs électroniques, les dimensions des comp...
La technologie MEMS pour les applications hyperfréquences, s'est développée depuis quelques années a...
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