Stabilisation des nano-particules dans les suspensions liquides de polissage mécano-chimique

L'industrie des semi-conducteurs doit trouver des méthodes et des procédés de plus en plus efficaces. Parmi les nouvelles méthodes qui sont de plus en plus utilisées, le polissage mécano-chimique (CMP) est celle qui a plus évolué durant les trente dernières années et reste le procédé le plus efficace et fiable pour miniaturiser les puces. Le CMP utilise des liquides de polissage appelés aussi Slurries à base de nano particules abrasive pour polir des surfaces très différentes. La stabilité des liquides de polissage est un problème important. Les propriétés physico-chimiques du milieu et les conditions hydrodynamiques auxquelles les nano particules sont soumises jouent un rôle déterminant sur le phénomène d agrégation. Nous avons mis au point de suspensions à base de cérine, silice ou alumine stables. La stabilité de ces slurries est obtenue grâce à l adsorption des molécules organiques. Nous avons pu développer des slurries performants et économiquement viable en maîtrisant le processus agrégation au point d utilisation. Le caractère innovant de notre approche nous a permis de déposer deux brevets.AIX-MARSEILLE3-BU Sc.St Jérô (130552102) / SudocSudocFranceF