Les capacités Métal-Isolant-Métal (MIM) sont utilisées dans les circuits intégrés pour de multiples applications analogiques et radiofréquences, ainsi que pour diverses fonctions telles que le découplage ou les mémoires. A l instar des transistors, leur densité d intégration doit croître continuellement afin de permettre la complexification des fonctions réalisées. Pour ce faire, des matériaux à forte permittivité (appelés High-K ) ont fait leurs apparitions comme l oxyde de tantale Ta2O5. Cependant, leur introduction en tant que diélectrique des composants MIM a été le point de départ de comportements électriques originaux : mécanisme physique de conduction inconnu, influence des géométries du dispositif sur le courant de fuite et instabil...
Cette thèse porte sur l intégration de condensateurs accordables à base de BaxSr1-xTiO3 (BST), pour ...
La course à la miniaturisation en microélectronique impose aujourd'hui l'introduction de films métal...
A mesure que les demandes dans le domaine de l'électronique de puissance tendent vers des conditions...
L introduction de diélectriques de forte permittivité dit High-k peut faire apparaître des comportem...
Le besoin grandissant de fabriquer des circuits aux fonctions de plus en plus nombreuses nécessite d...
Les travaux présentés dans ce manuscrit s'insèrent dans le cadre des recherches sur les matériaux "h...
Les travaux présentés ici portent sur l'étude des, composants passifs fortement intégrés et plus par...
Les travaux présentés dans ce manuscrit s´insèrent dans le cadre des recherches sur les matériaux "h...
Depuis 40 ans, les progrès de l'industrie microélectronique visent une réduction drastique et contin...
Le travail présenté dans ce manuscrit concerne l\u27étude de nouveaux matériaux diélectriques à fort...
La miniaturisation des composants passifs intégrés est beaucoup plus lente que celle des transistors...
La course à la réduction des dimensions des technologies CMOS se caractérise entre autre par une dim...
Pour répondre à la miniaturisation incessante des dispositifs électroniques, les dimensions des comp...
The enhancement of integrated circuits performances needs the development of new materials, like ult...
Pour les futures infrastructures de réseaux intelligents, l'utilisation des capacités des dispositif...
Cette thèse porte sur l intégration de condensateurs accordables à base de BaxSr1-xTiO3 (BST), pour ...
La course à la miniaturisation en microélectronique impose aujourd'hui l'introduction de films métal...
A mesure que les demandes dans le domaine de l'électronique de puissance tendent vers des conditions...
L introduction de diélectriques de forte permittivité dit High-k peut faire apparaître des comportem...
Le besoin grandissant de fabriquer des circuits aux fonctions de plus en plus nombreuses nécessite d...
Les travaux présentés dans ce manuscrit s'insèrent dans le cadre des recherches sur les matériaux "h...
Les travaux présentés ici portent sur l'étude des, composants passifs fortement intégrés et plus par...
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Depuis 40 ans, les progrès de l'industrie microélectronique visent une réduction drastique et contin...
Le travail présenté dans ce manuscrit concerne l\u27étude de nouveaux matériaux diélectriques à fort...
La miniaturisation des composants passifs intégrés est beaucoup plus lente que celle des transistors...
La course à la réduction des dimensions des technologies CMOS se caractérise entre autre par une dim...
Pour répondre à la miniaturisation incessante des dispositifs électroniques, les dimensions des comp...
The enhancement of integrated circuits performances needs the development of new materials, like ult...
Pour les futures infrastructures de réseaux intelligents, l'utilisation des capacités des dispositif...
Cette thèse porte sur l intégration de condensateurs accordables à base de BaxSr1-xTiO3 (BST), pour ...
La course à la miniaturisation en microélectronique impose aujourd'hui l'introduction de films métal...
A mesure que les demandes dans le domaine de l'électronique de puissance tendent vers des conditions...