Réalisation d'un banc de test d'électromigration : application à l'étude des phénomènes, limitant la fiabilité des interconnexions des circuits intégrés

La caractérisation de l'électromigration dans les lignes minces métalliques, détermine les principaux paramètres, permettant d'évaluer la fiabilité des interconnexions dans les circuits-intégrés à très grande échelle d'intégration. La finesse des mesures obtenues, et la souplesse du traitement des données, montrent l'importance de posséder un banc de test performant pour mettre en évidence et étudier le phénomène d'électromigration