半導体微細加工技術の進歩により,製造ばらつきによるチップの性能歩留り低下が問題となっている.従来から,回路の平均遅延時間を最小にするゲートサイジング手法が用いられていたが,我々は,要求される遅延時間を満たすチップの,チップ総数に対する割合をタイミング歩留りと定義し,タイミング歩留りを最大化するための新たなゲートサイジング手法を提案する.従来手法を用いた場合,ゲートサイズは常に一定の倍率で大きくなっていくのに対し,提案手法を用いた場合,ターゲット遅延時間・最終段の負荷容量によって,前段に対するゲートサイズの倍率が各段で異なることを確認した.さらに,タイミング歩留りの向上においても有効であることを確認した.With the shrinking of transistors, yield degradation caused by process variations become a serious problem. The gate sizing technique for minimizing the average delay time of the circuits was used so far. The ratio to the total number of the chips of the chips that fill the demanded delay time is defined as the timing yield, and we propose a new gate sizing technique to maximize the timing yield. We confirmed that when using conventional tec...
[[abstract]]隨著製程的演進,積體電路朝向高速、高密度整合的系統單晶片發展。為系統單晶片提供一個穩定、低時脈抖動且具抗製程、溫度、電壓影響的內部時脈訊號變成日趨重要的研究主題。 近年來,現場...
算術演算器はマイクロプロセッサをはじめ,画像処理などの様々なLSI の重要な構成要素である.ディジタル信号処理プロセッサ(DSP)や動画像 処理プロセッサでは並列乗算器の性能がシステム性能を左右する....
Широкое распространение портативных устройств привело к тому, что одним из ключевых параметров пр...
第6回先進的計算基盤システムシンポジウム SACSIS 2008 : 2008年6月11日(水)-6月13日(金) : 茨城As semiconductor technologies are aggr...
近年,製造ばらつきに起因する回路性能のばらつきが顕著になってきている.回路性能のばらつきによっ て歩留まりが低下する.歩留まりを向上させるためにはばらつきに対処する設計手法が必要である.設計時にばらつ...
半導体製造プロセスの微細化が進展するにつれ,製造ばらつきの拡大という深刻な問題が顕在化している.それによりトランジスタの特性ばらつきが増大し,タイミング歩留まりの悪化が懸念されている.我々は回路遅延の...
Работа посвящена исследованию ТТЛШ и БиКМОП - логических вентилей с повышенной емкостной нагрузочной...
隨著製程科技進入超微米時代,互連延遲在電路中占了的極大的比例,而緩衝器置入技術是減少互連延遲最有效的技術之一。然而,當現有的緩衝器置入技術考慮製程邊界與不同操作模式的時序限制時,所有可能的緩衝器置入解...
近年,製造ばらつきに起因する遅延時間のばらつきが顕著になっている.遅延時間のばらつきは歩留りを 低下させるため,それに対処する方法が必要である.また逆に,遅延時間のばらつき自体を積極的に活用する方法な...
LUT型の FPGA は一つの基本ブロックで定められた入力数(通常4または5)以下の任意の論理関数を実現できるという特徴を持つ。そのため、従来は対象回路の論理関数を考慮せずに構造のみに注目したテクノロ...
碩士電子工程學系[[abstract]]隨著製程進步以及晶片功能需求日益複雜,單位面積的電晶體(Transistor)比例急劇提昇使得電路中同步觸發(Simultaneous Switching)的電...
半導体製造プロセスの微細化が進展するにつれ,製造ばらつきの拡大という深刻な問題が顕在化している.それによりトランジスタの特性ばらつきが増大し,タイミング歩留まりの悪化が懸念されている.我々は回路遅延の...
超LSIデバイスの平坦化CMP(Chemical Mechanical Planrizaition)技術の重要性は、微細化と配線の多層化を目指して年々高まってきている。従来の平坦化CMPプロセスでは硬...
[[abstract]]軟性電路基板主要是做為電子產品的訊號傳遞媒介使用,在產品設計階段除了必需考慮生產特性、良率以及模具限制外,更必需將其所搭配的電子產品規格一併納入設計考量。目前3C電子產業已朝向...
在現今的積體電路設計流程中,功率消耗已成為一大瓶頸。因此,一種被稱為時脈閘控的高效益省電技術,經常被拿來使用以降低晶片所消耗的功率。一般來說,時脈閘控的基本架構可大略分成為三大部分:(1)時脈閘控訊號...
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