Diseño, fabricación y ensamblado de un empaquetado electrónico para un dispositivo mems usado como sensor químico

Consulta en la Biblioteca ETSI Industriales (7954)[es] El presente proyecto fin de carrera tiene por objeto el diseño e implementación de una solución de uso universal (medio líquido, vacío y gas) para el ensamblado y conexión de un sistema micro-electro-mecánico usado como sensor. Esta solución comprende el diseño de un sustrato portador, la conexión eléctrica con el chip, el diseño de un empaquetado electrónico cerámico para el portador, su fabricación mediante moldeo por inyección de polvos - Powder Injection Molding (PIM) -, y ensamblado final de todas las partes.Castillo Ruano, P. (2009). Diseño, fabricación y ensamblado de un empaquetado electrónico para un dispositivo mems usado como sensor químico. http://hdl.handle.net/10251/34152.Archivo delegad