Pelapisan Logam Menggunakan Media Plasma Dingin dengan Metode DC Magnetron Sputtering

Salah satu cara yang dilakukan untuk memperbaiki sifat material adalah dengan teknik deposisi lapisan tipis pada permukaan material. Salah satu metode teknik deposisi lapisan tipis adalah metode DC magnetron sputtering. Metode ini menggunakan plasma untuk menghasilkan lapisan tipis pada permukaan material. Rangkaian flyback digunakan untuk membangkitkan plasma pada penelitian ini. Penelitian ini menguji pengaruh jarak elektroda dan lama waktu proses sputtering terhadap ketebalan bercak lapisan pada permukaan substrat. Jarak elektroda diubah dari 1 cm, 2 cm, 3 cm, dan 4 cm. Sementara itu, lama waktu proses sputtering diubah dari 36 menit, 72 menit, 108 menit, 144 menit, dan 180 menit. Substrat yang digunakan pada penelitian ini adalah besi sedangkan bahan pelapis yang digunakan adalah aluminium, tembaga, timbal, zink, dan perak. Penelitian ini menggunakan bentuk elektroda piring – piring. Proses sputtering ini menghasilkan bercak pada substrat. Karakterisasi hasil sputtering dilakukan dengan observasi visual dimana bercak pada substrat dibandingkan secara kualitatif pada setiap jarak elektroda, lama proses sputtering, dan bahan pelapis yang digunakan. Kemudian bercak pada permukaan substrat dikelompokkan dalam 6 kelompok “ketebalan” lapisan untuk mendapat data kuantitatif. Data ini kemudian dibuat dalam grafik untuk mengetahui hubungan “ketebalan” lapisan terhadap lama proses sputtering dan jarak elektroda. Dari hasil pengujian didapatkan bahwa bahan pelapis perak adalah bahan pelapis yang membutuhkan waktu paling singkat untuk melapisi substrat besi. Pada waktu 36 menit hasil bercak yang diperoleh bahan pelapis perak termasuk dalam kelompok tertinggi dibandingkan dengan bahan pelapis yang lain. Selain itu, perubahan jarak elektroda mempengaruhi besar tegangan elektroda dan nilai kelompok “ketebalan” bahan pelapis dimana semakin jauh jarak elektroda semakin besar nilai tegangan elektroda dan semakin kecil nilai kelompok “ketebalan” bahan pelapis. Perubahan lama proses sputtering akan mempengaruhi nilai kelompok “ketebalan” bahan pelapis dimana semakin lama waktu sputtering maka akan semakin besar nilai kelompok “ketebalan” bahan pelapis