Add to ORKGPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na téma "Technologie kontaktování v elektronice" a popisuje různé technologie kontaktování součástek k substrátům. V práci je především popsána technologie pájení a technologie lepení. Je zde taktéž uvedeno bondování a kontaktování vodivým inkoustem pomocí Aerosol Jet. V poslední části práce jsou uvedené substráty včetně možnosti jejich kontaktování a následně je uvedeno zhodnocení jednotlivých technologií.ObhájenoThe bachelor thesis deals with the topic of contacting technology in electronics and describes various technologies for contacting components to substrates. Technologies of soldering of electronics components and bonding of electronics components are described in detail. There are also desc...