Étude expérimentale de l'influence des paramètres d'assemblage et de mesure sur la performance thermique d'un module électronique

L'étude effectuée se veut une première évaluation de l'influence des paramètres d'assemblage et de mesure sur la performance thermique d'un module électronique, et ceci sachant que la performance et la fiabilité de celui-ci sont directement reliées à la température d'utilisation de la puce. L'objectif principal est donc d'ériger un montage expérimental capable de mesurer la résistance thermique d'un module électronique. Cette mesure est effectuée à l'aide de modules instrumentés provenant de la compagnie IBM. Le standard JEDEC a été utilisé en tant que référence de base pour ériger le montage expérimental. Les techniques statistiques basées sur les tests d'hypothèses ont été utilisées lors de l'analyse. Les résultats indiquent que la résistance thermique n'est pas influencée pour des pressions, sur la plaque refroidie, variant entre 105 kPa et 585 kPa. Il a également été démontré que la quantité de matériel d'interface thermique a un effet direct sur la performance thermique du module. Cet effet a été vérifié pour trois quantités de matériel, soit 18 mg, 35 mg et 100 mg. Finalement, la recherche de la quantité maximale de bulles d'air présente dans le matériel d'interface thermique, et ayant un effet acceptable sur la résistance thermique, a été déterminée à 10 % de la surface de la puce