Mechanical testing of electronics assemblies by vibration

Obsah této práce je zaměřen na mechanické testování DPS. Pojednává o standardech souvisejících s mechanickým testováním a vyhodnocováním kvality DPS. Zabývá se průmyslovými standardy, například IPC nebo JEDEC. Studuje princip a metodiky u vybraných vibračních testů. Blíže se zaměřuje na teorii vibračního testování osazených DPS. Popisuje některé výzkumné práce, které proběhli v minulých letech a zabývali se problematikou vibračního namáhání. Ukazuje jednotlivé faktory, které mají vliv na vibrační odezvy DPS a destrukci plošných spojů jako je umístění součástek, teplota okolí, rozdíl ve zrychlení substrátu a komponentu či materiálové konstanty. V praktické části je pak zvolena metoda vibračního testu a zrealizován experiment v programovém prostředí Labview, který má tyto poznatky ověřit.Content of this work is oriented on mechanical testing of PWB. Deals with standards related to mechanical testing and quality evaluation of PWB. This works is engaged into industry standards, for example IPC or JEDEC. Studies principle and methods of chosen vibration tests. Further aim of this work is vibration fundamentals of PWB assembly. This work describes some research studies, which were conducted in past years and dealt with vibration stress issues. Shows individual factors, which has effect on vibration response of DPS and its destruction, like component position, acceleration difference between component and substrate, around temperature or material constants. In practical part was chosen method of vibration test and experiment in Labview programming interface was performed to verify these findings from vibration theory.